新加坡联合早报11月6日发文评论道：“美国联合盟友解决被中国卡脖子问题，只是需要时间，而不是能力。 中国想解决与美国的科技差距，问题要复杂得多，投入成本也要高出许多，且完全没有把握。这种趋势的变化，才是中国需要竭尽全力解决的问题。” 美国现在满世界找替代矿源，澳洲、非洲甚至越南都被拉进了供应链，虽然成本高了点，效率低了点，但只要给够时间，这条新链子早晚能串起来。 可中国这边要破的局，难度就不是一个量级了。 高端芯片这东西，不是光砸钱就能砸出来的，它背后是几十年的技术沉淀，是无数个专利壁垒堆起来的高墙。 美国现在玩的套路很阴险，不是单纯不卖给你，而是把整个产业链上的关键节点都给锁死了。 光刻机是荷兰的，可里面的核心镜头来自德国，特种材料来自日本，设计软件又是美国的，这一环扣一环，你想绕开其中一个，就会发现整个系统都转不动。 中国这些年确实在拼命追赶，中芯国际搞出了7纳米工艺，华为也在自研EDA软件，但这些更像是被逼出来的应急方案。 离真正的顶尖水平，差着好几代技术呢。 人家英特尔已经在玩3纳米了，台积电的2纳米工厂都快建好了，咱们这边还在为7纳米的良品率头疼。 这种差距不是靠几个“天才工程师”熬夜就能追上的，它需要整个工业体系的支撑。 就拿芯片制造来说，需要的超高纯度硅片，国内能产的企业屈指可数，而且质量跟日本信越化学的比，差了一大截。 光刻胶这种看似不起眼的材料，90%的市场被日本企业垄断，咱们自己研发的，用在高端产线上老出问题。 这些细节上的短板，才是最要命的。 更麻烦的是人才问题。 美国那边靠着顶尖的大学和优厚的待遇，把全球的芯片人才都吸走了。 清华北大的毕业生，一大半都去了硅谷，留在国内的，很多又因为科研环境、待遇问题，最后要么转行要么跳槽。 咱们现在搞的“集成电路一级学科”，想从本科开始培养人才，可等这批学生毕业成才，至少得十年八年，美国那边可不会停下来等你。 产业链协同也是个老大难。 芯片设计、制造、封测，这几个环节本来就该紧密配合，可国内企业各干各的，互相提防。 设计公司怕制造厂泄露图纸，制造厂又嫌设计公司的工艺要求太高。 结果就是，华为设计出了好芯片，却找不到能完美代工的国内厂家；中芯国际有了先进工艺，却接不到足够的高端订单来摊薄成本。 这种内耗，让本就艰难的追赶之路更加崎岖。 美国现在还在不断加码，拉着日本、荷兰搞新的出口管制，连半导体设备零部件都不让卖了。 这种“釜底抽薪”的打法，让中国现有的芯片生产线都面临断供风险。 一旦设备坏了，找不到原厂配件，整条线就得趴窝。 这种依赖，比单纯买芯片更可怕。 有人说，咱们可以走“换道超车”的路子，比如搞碳基芯片、量子芯片。 这些方向确实有前景，但都还停留在实验室阶段，离商业化应用远着呢。 在硅基芯片还是主流的当下，幻想靠一个新技术突然逆袭，无异于买彩票。 而且，美国在这些前沿领域同样投入巨大，咱们未必能占到先机。 资源牌的威力也在递减。 前几年限制稀土出口，确实让美国慌了一阵子。 但现在人家在澳洲建了分离厂，在非洲找了新矿源，虽然成本高了几倍，但总算把供应链给续上了。 而且美国还在搞稀土回收技术，想从废旧电子产品里把稀土给提炼出来。 一旦这些技术成熟，咱们手里的稀土牌，分量就轻多了。 反观芯片，人家一旦建立起不依赖中国的供应链，再想打回去就难了。 就像你开了一家餐馆，客人嫌贵不来了，等你在别处开了新馆子，你再把老店降价，客人也未必会回来了。 科技竞争，最怕的就是被排除在主流体系之外。 一旦美国和它的盟友形成了一个封闭的技术圈，把中国晾在一边，那咱们就只能在自己的小圈子里玩，技术差距只会越拉越大。 这就像当年的闭关锁国，短期看好像没什么，长期看，落后就是必然的。 所以，联合早报的提醒确实很及时。 中国现在面临的，不是简单的技术问题，而是一个系统性的生存危机。 如果不能在芯片这个“工业粮食”上实现自主可控，那未来的发展就会处处受制于人。 这不是危言耸听，而是正在发生的现实。 美国现在就是想用时间换空间，慢慢把中国从全球科技体系中挤出去。 咱们能做的，就是跟时间赛跑，在人家把门彻底关上之前，找到自己的钥匙。 这条路注定艰难，但别无选择，因为输掉的代价，谁都承受不起。
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