国产替代卡脖子环节全清单 半导体设备、材料是晶圆制造、封测环节的卡脖子环节，分为前道制造设备、后道封测设备，以及硅片、光刻胶、特气等关键耗材，国产替代是行业长期主线。半导体设备 半导体材料 国产替代 晶圆制造
