PCB覆铜板、MLCC电容、光通信，是AI硬件产业链里三大关键配套赛道。覆铜板作为PCB核心基材，上游铜箔、树脂、电子布决定板材性能；MLCC电容横跨原材料、生产设备、元器件制造，是电子设备基础元器件。光通信受海外产业合作催化，光模块、光纤光缆、光芯片企业受益算力建设扩张。三条赛道分别对应电路板、被动元件、高速传输环节，共同支撑算力硬件的落地。细分内部各环节壁垒不同，部分材料端国产化正在提速，但行业同样面临需求波动、价格竞争等压力。本文仅为公开产业信息整理，不构成投资建议。pcb高端材料AI高端PCB铜基板PCB
