AI上游材料迎来涨价周期，两大核心赛道梳理AI算力持续爆发，不光是芯片、服务器需求大涨，上游关键材料也迎来景气上行。磷化铟、六氟化钨等稀缺材料，作为光芯片、HBM先进制程的刚需，市场关注度不断提升。本文整理AI上游材料两大主线，以及半导体全链条材料清单。一、磷化铟产业链（光芯片核心衬底）光芯片是光模块的核心，而磷化铟衬底，是高速光芯片不可或缺的基底材料，随着AI光通信需求扩张，产业链景气度持续走高。1. 高纯铟锡业股份、株冶集团、有研新材2. 电子级高纯红磷兴发集团3. 磷化铟衬底（核心）云南锗业磷化铟衬底技术门槛高，国产替代空间大，是光芯片产业链里的关键环节。二、六氟化钨｜HBM先进制程刚需特气六氟化钨是HBM、3D NAND、先进芯片制造的必备电子特气，产品认证周期长达1‑3年，行业壁垒非常高，属于稀缺的半导体耗材。核心标的中船特气、昊华科技、中巨芯、华特气体上游钨原料厦门钨业、中钨高新HBM存储芯片需求爆发，直接带动六氟化钨的需求增长，这一细分赛道值得重点关注。AI半导体全链条材料清单除了上面两大涨价主线，半导体产业链还有多条关键材料分支：• 半导体硅片：沪硅产业、立昂微、神工股份• 电子特气：华特气体、南大光电、中船特气、昊华科技• 湿电子化学品：中巨芯、江化微、晶瑞电材• 先进封装材料：深南电路、华正新材、长电科技、康强电子• 功率半导体材料：天岳先进、东尼电子、露笑科技AI产业的发展，上游材料是根基。很多材料目前仍处于国产攻关阶段，行业存在技术迭代、客户认证等不确定性。以上仅为产业信息整理，不构成投资建议。