🔥彻底紧缺！PCB六大核心刚需材料！AI算力硬稀缺！

兄弟们！AI服务器、高速PCB、先进封装全面爆发！现在最缺的不是板子本身，是上游核心材料！给大家把 PCB六大紧缺材料+紧缺程度+正宗龙头 一次性讲明白！

1、高端铜箔｜PCB的“血管”

AI高速板专用，低轮廓HVLP铜箔，现在非常紧俏紧缺度：30%核心公司：铜冠铜箔、亨通股份、海亮股份、诺德股份

2、高端树脂｜PCB的“高端胶水”

高频高速板必备！PPO、碳氢树脂，高端板子离了它做不出来紧缺度：55%核心公司：宏昌电子、圣泉集团、东材科技

3、PCB钻针｜精密加工消耗刚需

高端钨钢微钻，做高精度AI电路板必须耗材，持续供不应求紧缺度：35%核心公司：中钨高新、厦门钨业、鼎泰高科

4、ABF载板｜AI芯片封装命门

高端封装核心基材，HBM、AI芯片必须用，壁垒极高紧缺度：60%核心公司：生益科技、兴森科技、深南电路

5、高端电子布｜PCB的“钢筋骨架”

超薄低介电玻纤布，高端高速板的核心骨架，缺口非常大紧缺度：65%核心公司：宏和科技、中国巨石

6、硅微粉｜PCB紧缺天花板（最稀缺！）

高端球形硅微粉，负责稳定PCB性能，目前整条链最紧缺！紧缺度：70%（全场最高）核心公司：联瑞新材、雅克科技

PCB材料四大天王（壁垒最高、最正宗核心）

从六大材料里，筛出话语权最强、国产替代最难、最赚钱的四大核心环节：

1、高端铜箔2、高端电子布3、特种高端树脂4、高端覆铜板CCL（铜箔+树脂+电子布压合而成，是所有PCB的核心基材，也是超级紧缺环节）

一句话总结：AI算力越爆发，高端PCB越缺料！越上游、越稀缺、壁垒越高、溢价越猛！

仅行业干货梳理，不构成投资建议！股市有风险，入市需谨慎！