美国曾经向中国下最后通牒：不同意就打？美国这是蹬鼻子上脸！
 
2025年1月13日，美国商务部工业与安全局公布人工智能扩散框架，准备进一步扩大先进计算芯片和部分人工智能模型权重的出口管制范围。
 
按照当时的安排，不同国家获得先进算力的条件并不相同，美国还设置了国家额度、许可例外和数据中心部署要求。规则的实际效果很清楚，美国试图掌握全球高端算力流动的一道重要闸门。
 
事情并没有按照华盛顿最初的剧本一直走下去。2025年5月13日，美国商务部宣布撤销上一届政府制定的人工智能扩散规则，并明确表示，原定2025年5月15日开始执行的相关要求不再按照原方案落实。
 
特朗普政府给出的理由也很现实，认为该方案会增加企业负担，还可能损害美国与数十个国家的关系。
 
可是同一天，美国商务部又发布新的芯片出口管制指导，继续防范先进计算芯片流向中国，并把中国人工智能模型训练、第三国转运等问题纳入监管视野。
 
规则撤了，限制并没有跟着消失，只是换了一种方式。2025年7月23日，白宫公布美国人工智能行动计划，同时推动美国整套人工智能技术向盟友和伙伴出口。
 
芯片、模型、软件、数据中心乃至技术标准，被打包放进同一个体系。美国想做的已经不只是守住几款高端芯片，而是希望其他国家使用美国提供的人工智能技术栈，并按照相应规则建设算力基础设施。
 
到了2026年1月13日，美国商务部又给市场开了一道窄门。英伟达H200、AMD MI325X以及性能相近的产品，可以在符合条件的情况下申请对华出口许可，但采取的是逐案审查。
 
 
购买方需要建立出口合规程序，产品需要在美国进行第三方性能和安全测试，出口还不能影响美国客户能够获得的半导体产能。看起来允许交易了，决定权依然牢牢握在美国监管部门手中。
 
这种做法很容易让人看出其中的矛盾。美国企业需要中国市场，美国又担心先进芯片帮助中国人工智能产业加速发展；美国希望自己的技术占领全球，又担心芯片通过海外公司重新流入中国。
 
于是政策不断在扩大出口和加强限制之间摆动，商业利益、安全政策、产业竞争全挤在一张许可证上。2026年5月31日，美国商务部工业与安全局再次发布指导，明确对于总部位于特定受管制国家和地区、或者最终母公司位于相关地区的实体，即便企业本身设在其他国家，先进计算产品仍可能需要美国许可证。
 
监管视线由“芯片送到哪里”，进一步延伸到“企业背后的控制关系是谁”。中国并没有接受美国单方面设计的游戏规则。2026年7月16日，商务部在回答“少量H200已经卖给中国”的问题时表示不了解有关情况，因此美国政策上允许逐案申请，与相关产品已经形成稳定、大规模对华销售不能混为一回事。
 
紧接着，2026年7月27日，美国又传出可能针对中国人工智能企业开展调查并实施制裁。商务部随后明确回应，反对将科技经贸问题政治化、工具化，反对以缺乏依据的理由对中国企业施压，并表示对任何实质性损害中方利益的行为，将采取必要措施维护正当合法权益。
 
到了2026年8月10日，美国国内围绕芯片限制仍在继续加码。美国众议院有关委员会主席公开要求商务部进一步明确先进芯片代工环节的尽职调查要求，目的就是堵住可能通过海外企业获取受管制先进芯片的渠道。
 
走到这一步，美国的管控已经从成品芯片一路追到了设计公司、代工企业、海外母公司和最终用户。美国可以一次次修改清单，也可以不断提高许可门槛，但科技产业不是靠行政命令就能永远锁住的。