本来以为现在游戏本性能已经摸到天花板，再强也没法对标台式机，看完大康评测的实测数据直接看呆[呃R]ROG枪神10 Plus超竞版双烤整机竟然可以拉到400W，解热能力完全对标桌面主机！

我给大家汇总一下[吧唧R]：上代9 Plus超竞单烤CPU只能稳140W，新款直接冲到240W，多出100W释放，纯纯台式CPU级散热实力。单烤显卡两者功耗接近，但10 Plus温度直接低13℃；双烤整机功耗更高的前提下，CPU、显卡温度反而分别低7℃、11℃，高功耗还能控低温，这温控真的离谱。
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后面看了拆机，吗耶[扶墙R]这散热硬件的堆料是真的足，风扇尺寸加大、扇叶加厚，风扇内侧开孔大幅拓宽，进风量大增；均热板布满凸起颗粒，有效扩大换热接触面积，风道效率更高。

放眼整个笔记本市场，没有第二台能稳住400W持续输出了吧，实打实2026年性能zui强风冷游戏本，兄弟们，时代变了，移动端性能起飞了！
（数据来源：大康评测）