科技赛道Top7：PCB、MLCC、先进封装、铜箔、电子布、树脂、电源
科技赛道里的Top7很有看头。先说PCB，它是AI载板核心基材，像胜宏科技、东山精密等企业，因AI服务器、HBM先进封装对高速PCB覆铜板的刚需，海外算力订单放量，让这个板块领涨市场。
MLCC电容是服务器、终端电子刚需元器件，风华高科等企业受益于算力服务器、机器人等用量提升，行业周期回暖，国产替代也在加速。
先进封装也很关键，能提升芯片性能。铜箔是PCB核心导电基材，像铜冠铜箔等企业在这方面布局。电子布、树脂也是PCB上游重要材料。电源则为整个科技设备提供动力。这7个赛道相互关联，共同推动科技发展。
