华为新一代的麒麟芯片技术解析，在只有DUV光刻机的情况下，靠“逻辑折叠”把晶体管

2026-06-21 14:01:43 极客小c 科技

华为新一代的麒麟芯片技术解析，在只有DUV光刻机的情况下，靠“逻辑折叠”把晶体管密度干到238MTr/mm²的密度，真的很震撼！堆出了等效3nm的性能，期待一下搭载它的华为Mate90系列，会不会成为国产芯片“弯道超车”的真正起点呢？

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俊俏马 2

2026-06-22 22:47

等效3纳米，等M90上市拆解评测

2026-06-20 猫眼咖评娱乐

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2026-06-20 薇赏科技

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