硅光和CPO产业链相关标的 设备端：科瑞技术（暂未明确是否适用于硅光）、罗博特科、燕麦科技、智立方 硅光引擎：天孚通信、剑桥科技、汇绿生态、环旭电子 CW光源：源杰科技、长光华芯、永鼎股份、仕佳光子、三安光电（实控人被留置） 硅光芯片：卓胜微（硅锗平台）、赛微电子、长光华芯（硅光芯片27年投产）、可川科技、光迅科技 硅光模块：铭普光磁、剑桥科技、可川科技、环旭电子、光迅科技 ELSFP：天孚通信、环旭电子、剑桥科技 FAU：炬光科技、仕佳光子、光库科技、杰普特、环旭电子 MPO：太辰光、特发信息、致尚科技、杰普特 CPO封装：台积电、博通、英特尔 其中： CW光源、硅锗工艺平台：产能比较短缺 配件方面：光引擎价值量最大、技术壁垒高 模块方面：ELSFP价值量最大
