博通CEOHockTan小会 非常好。我经常被问到的一个问题是关于Co

博通CEO Hock Tan小会 非常好。我经常被问到的一个问题是关于 Co - Packaged Optics 及其在未来行业中的作用。您认为这项技术为主流部署或大客户部署准备得如何？您认为 CPO 的采用曲线将如何发展？ 我喜欢给你们 “炒作” 一些东西。最新的是 Co - Packaged Optics。它只是光学，好吗？我不知道为什么你们非得叫它 Co - Packaged Optics，除非它是硅光子学。现在世界还在为硅光子学做准备。原因很大一部分是我之前说过的，当你进行越来越大规模的扩展，因为集群变得越来越大，而你是一个 LLM 玩家，所以你会这么做。 如果你不是一个 LLM 玩家，你只是一个小型企业，只运行一个机架或者最多不超过 36 个 GPU，你根本不需要那些。直接使用直连铜缆就行了。所以这些大型 LLM 公司试图运行 10 万、20 万、50 万的 XPU 或 GPU。正如我之前所说的，如果你想在一个机架内扩展，你就需要使用光纤，因为通过光纤，你可以直接连接 512 个计算节点，XPU 或 GPU，远比其他任何方式都要好。 并且，您可能会在带宽方面更进一步，在您的 [直接] 电源开关上，可以达到 1024，但那是光学技术，正在远离我们今天看到的铜线。现在铜线在 2026 年仍将主要存在。但到了 2027 年，一切都将是光学的。然后人们会讨论需要什么样的光学解决方案？所以人们会说，“嘿，有一种想法叫做硅光子学。” 其一种表现形式是共封装光学，即将光纤互连中的有源组件集成到硅片中，无论是 GPU 硅片还是交换机硅片，两者都可以。这就是所谓的共封装光学。这是一个梦想。 这真是一个美好的愿景，因为你降低了功耗，我们知道降低了 40%，你做到了。这一切都很棒。而且我们 —— 在 Broadcom，我们三年前就已经完成了这项技术。问题在于光学，通常光学互连因为涉及很多机械部分，故障率在 5% 到 8% 之间。所以当你们听说可插拔光学设备时，一旦它坏了，你只需拔掉它，换上一个新的，可插拔的。 当你进行共封装光学或硅光子集成时，你会将你的 GPU—— 那个价值 4 万美元的昂贵 GPU—— 集成到光学器件中，而光学器件的失效率是 5% 到 8%，这就会出现问题。所以问题是，我们一直在研究，当你制造硅光子时，集成解决方案的失效特性是像硅那样极低的 0.1%，还是像光学那样的 5% 到 8%。这些数据我们还在收集，过去两三年一直在收集。我希望它会表现出硅的特性，而不是光学的特性。但随着测试的进行，我们会弄清楚的。抱歉，这个长回答对应你简短的问题。