野村证券发了个国产芯片设备材料的报告，中国半导体设备市场，2026—2030年累计支出高达4073亿美元，其中约97%来自国内晶圆厂。1、没有euv，国产芯片只能靠多重曝光解决，所以，就得多来一轮沉积、刻蚀、清洗、CMP循环，euv的活转给了刻蚀和沉积等，通过堆设备，结构性增长来达到2、长江存储和长鑫存储，加速扩产，国产率提升。存储芯片扩产，存储是设备密集型，每新增一层堆叠，刻蚀、沉积设备同步增加，单台设备单位时间产出下降，同等产能需要更多刻蚀机。存储几乎不用 EUV（HBM 配套先进 DRAM 除外），资本开支大头不在 EUV，而在**刻蚀 + ALD 薄膜**。
