国产电子材料全产业链梳理｜28家核心龙头一览半导体国产替代持续提速，电子材料是芯片制造最核心的根基赛道。目前国内在七大关键材料领域持续突破，包括：高纯靶材、大尺寸硅片、CMP抛光材料、光刻胶配套、电子特气、湿电子化学品、高端封装基板。现阶段国产企业技术持续迭代，多项产品实现量产，并成功导入海内外晶圆厂供应链，国产化渗透率持续抬升。各细分赛道核心龙头梳理- 高纯靶材：江丰电子、有研新材- 大尺寸硅片：沪硅产业、立昂微- CMP抛光液/抛光垫：安集科技、鼎龙股份- 电子特气：华特气体、金宏气体- MLCC粉体、陶瓷材料：国瓷材料、三环集团- 氟系电子材料：巨化股份本次梳理共计 28家国产核心供应商，各自攻克半导体材料关键卡脖子环节，是国产替代进程的核心受益梯队。⚠️温馨提示：本文仅为行业产业链资料整理，不构成任何投资建议。行业技术迭代快、竞争激烈，请勿单纯依靠名单盲目选股。