英伟达下死命令：两年内必须换上玻璃基板！京东方24层已跑通，摸到全球第一梯队

9月23日前后，玻璃基板赛道连续迎来催化，AI芯片的"地基"之战正式打响。

📌 一、英伟达的"加速令"

英伟达被韩媒披露，要求日韩及中国台湾基板厂加速玻璃基板开发，目标2028年前导入。

与此同时，台积电与Ibiden、群创推进CoPoS玻璃核心，JPCA路线采用250×250试样、24–28层ABF积层，量产地锚2028Q4–2029Q1。

设备商SCHMID同时对接英伟达、英特尔、AMD供应链，但TGV金属化仍是最终认证瓶颈。

📌 二、为什么要换"地基"？

AI GPU越做越大，现在的ABF有机板快扛不住了：

热膨胀系数约7–17ppm，大尺寸回流易翘曲；

RDL细线宽和超低损耗受限。

硅中介层做大又贵又受限。

玻璃核心的优势是降维打击：

CTE可做到3–9ppm，接近硅，高温不翘曲；

介电损耗低于有机板一个数量级；

平整度高，可面板化做250/310mm乃至更大，能塞下更多芯片和HBM。

📌 三、国内进度：京东方走到哪一步了？

9月22日，京东方披露玻璃基封装载板试验线全链拉通：

TGV打孔、镀铜、ABF增层、后道全通；

完成超100×100mm、24层基板，厂内信赖性通过；

已带真实CPU/GPU封装进服务器做电性能验证；

中试线投入近10亿元，IPC展示1mm厚、67μm TGV、15:1深宽比。

董事长陈炎顺的目标：明年一季度至上半年达到量产投资决策条件（前提是客户订单量+良率达标）。

⚠️ 客观定位：京东方处于"靠前梯队+送样验证"阶段，全链能力摸到第一梯队门口，但不是已量产，和英特尔ECTC 2026展示的量产级验证仍有节奏差。

📌 四、全球玩家进度对比

英特尔：ECTC 2026展示无缺陷24层玻璃芯及全链路验证，布局光电融合，商用节奏最早；

台积电：CoPoS绑定Ibiden/群创，2028后放量；

三星电机：联合住友/东友做GlaSSEM，量产时间从2025跳票到2028后；

SKC/LG：通过Absolics追加投资，LG目标2028。

📌 五、真正的生死线：良率

玻璃载板行业整体良率仅约6–7成。TGV打孔、填铜、微裂纹、金属化附着力，任一处掉链，高层数成本就下不来。面板级做大能摊薄，但客户认证周期以年计。

2027年看中试转量产线，2028年看谁先拿到大客户规模订单。

你觉得玻璃基板量产，谁会最先跑出来？

A. 英伟达+台积电组合

B. 英特尔

C. 京东方为代表的中国厂商

D. 三星后来居上