PCB科技上游原材料大全，一目了然。
PCB上游原材料看着杂，捋清楚其实脉络特别顺。
最基础的基材就是覆铜板，占原材料总成本的30%左右，相当于PCB的“骨架”，没有它后面的线路根本没法附着。接着是铜箔，覆铜板里90%的成本都来自它，现在高频高速板对铜箔的粗糙度要求压到了5μm以下，差一点都过不了信号测试。
剩下的核心材料还有半固化片、干膜、阻焊油墨，半固化片是层压时粘各层线路的胶，干膜是曝光显影做线路的“模板”，阻焊油墨就是PCB上常见的绿油，能保护线路不氧化、不短路。
辅材里的电解铜、玻璃纤维布、环氧树脂也不能少，缺了哪一环整条产业链都得卡壳。
