磷化铟：AI光通信上游的新瓶颈AI算力继续升级，800G→1.6T光模块加速渗透，瓶颈正在从光模块向上游 InP材料 传导。核心逻辑很简单：AI算力扩张 → 1.6T光模块放量 → EML需求增长 → InP衬底紧缺 → 上游铟/高纯红磷受益目前InP产业链最大的关键词就是：缺货+高壁垒+涨价+国产替代。报告数据显示，InP衬底供需缺口超70%，6英寸高端衬底价格已升至约5000美元/片，供给扩张却要等到2027—2028年逐步释放。真正值得关注的环节：🔹 高纯红磷🔹 铟🔹 InP单晶/衬底🔹 外延片🔹 EML/PIC光芯片🔹 CMP抛光材料一句话总结：过去AI炒GPU，下一阶段更值得观察的是“高速互联”背后的材料瓶颈。