20260729
奥普转债：07-29发行申购，发行规模12.7亿，上市预估150左右
玉禾转债：07-29发行申购，发行规模15亿，上市预估145左右
合金转债：07-30发行申购，发行规模5.45亿，正股电工合金，创业板转债，配债10张需要794股
振26转债：07-30发行申购，发行规模8.78亿，正股振华股份，沪债，600股稳配一手，第二手900股
科博转债：将于07-31上市
可转债中位数：132.056
转债温度：74.28
20260729
奥普转债：07-29发行申购，发行规模12.7亿，上市预估150左右
玉禾转债：07-29发行申购，发行规模15亿，上市预估145左右
合金转债：07-30发行申购，发行规模5.45亿，正股电工合金，创业板转债，配债10张需要794股
振26转债：07-30发行申购，发行规模8.78亿，正股振华股份，沪债，600股稳配一手，第二手900股
科博转债：将于07-31上市
可转债中位数：132.056
转债温度：74.28
