一个被大家所忽略的低位超级主线：先进封装。
1. 发改委1.2万亿高端制造扶持，3600亿定向先进封装，0.5μm以下先进封测工厂十年免征所得税。
2.国内大模型强制适配国产算力芯片，昇腾/海光/寒武纪封测订单确定性大增。
3. 半导体并购审核简化，龙头加速扩产并购，成长预期打满。比如华天的20亿扩产，深科的14亿扩产。
4.台积电CoWoS产能全满、订单排至2027年，产能持续外溢至大陆OSAT（封测厂），长电、通富、华天承接海外+国产算力双重订单。
5.正式发布韬定律：不靠缩小晶圆制程、靠3D逻辑折叠+Chiplet异构封装，成熟工艺实现等效高端制程性能，落地新麒麟、昇腾AI芯片。
市场认知巨变，封装从后端代工配角→决定芯片算力上限的核心环节，产业链价值占比由10%抬升至30%~40%，全赛道价值重估。
​已有381款芯片量产应用该方案，下半年新机落地，本土封测（长电/华天/通富）直接绑定订单预期。