上证报中国证券网讯(记者胡嘉树)江丰电子10月14日晚公告,拟向不超过35名特定对象发行不超过7959.62万股股票,募集资金总额不超过19.48亿元(含)。公司拟将募集资金用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目及补充流动资金及偿还借款。
江丰电子表示,本次发行有四个目的:一是扎根超高纯金属溅射靶材领域,加速全球化战略布局,提升国际竞争力;二是持续完善半导体精密零部件业务布局,为国家半导体零部件产业的自主可控提供重要支撑;三是充分利用上海及长三角半导体产业区位优势,提升公司创新服务能力;四是增强公司资金实力,优化财务结构,提升公司抗风险能力。