在中美芯片竞争这事上，日本人瞅见个挺有趣的情况：美国一门心思拿高端芯片要和中国比，中国却没在这上面多纠缠，而是在国内大力布局成熟芯片，这反转真让人意外。 在中美芯片产业的激烈较量中，日本业界敏锐捕捉到一个重要事实：美国始终将高端芯片视为制胜王牌，意图与中国展开长期对抗，却未曾预料到，全球市场已然被中国成熟制程芯片搅局，格局发生重大转变。 日本半导体行业的观察家最近总在讨论这个反差，毕竟他们自己身处产业链上游，对中美两国的动作看得格外清楚。 美国这两年把宝全押在了 7nm 以下的先进制程上，台积电亚利桑那州第三座 2nm 晶圆厂刚破土动工，产能就被苹果、英伟达这些企业提前锁死，还拉着盟友搞 “芯片四方联盟”，想靠技术封锁把中国挡在高端市场门外。 可中国这边压根没跟着起舞，反而在 55nm 到 28nm 这些成熟制程上砸下重金，连东莞的光茂科技这种地方厂商都在扩产，专门盯着智能终端和物联网的需求。 要理解这波操作得先看市场的真实需求。全球芯片市场早就不是高端制程一家独大了，2025 年的数据显示，成熟制程节点的产能能达到 1400 万片 / 月，比先进制程多出整整六倍。 汽车电子里的功率器件、工业控制用的传感器，甚至智能家居里的控制芯片，大多用的都是 28nm 以上的成熟工艺，这些领域的需求一直在稳步增长。 就像新能源汽车，一辆车就得用几百颗芯片，其中九成以上都是成熟制程的产品，根本用不上 3nm 这么高端的技术。中国本土一年要产几千万辆汽车，光这一块的芯片需求就足以撑起庞大的产能。 中国厂商的布局节奏也很有章法。中芯国际 2024 年就实现了 “V 型” 反弹，产能利用率一路回升，重点就是扩产 28nm 特色工艺，专门服务汽车和工业客户。 华虹半导体更直接，把钱都投在了功率器件和电源管理 IC 的产线上，2024 年第四季度就重回超负荷运转，全靠汽车电子的订单撑着。反观美国那边，联电、格芯这些成熟制程大厂从 2024 年起就开始削减开支，怕的就是产能过剩，这反倒给了中国厂商抢占市场的机会。 政策和供应链的考量也很关键。成熟制程的设备和材料供应链相对独立，不容易被 “卡脖子”，中国在这方面的国产化替代已经初见成效。而且国家政策明确支持成熟制程发展，光茂科技这样的企业能拿到政策补贴，专心扩产满足物联网设备的需求。 美国搞的 “芯片四方联盟” 其实内部矛盾重重，日本担心失去材料优势不愿全力配合，韩国三星还因为补贴歧视损失了两百多亿美元，联盟能发挥的作用打了折扣，这也给中国成熟制程的发展留足了空间。 从全球格局看，台积电靠着先进制程拿走了七成以上的市场份额，但中芯国际已经靠着成熟制程冲进了全球第二梯队，市占率达到 5.9%。 这种差异化竞争的思路很清晰：美国盯着 AI 芯片这种高利润但小众的市场，中国则牢牢抓住汽车、工业这些刚需领域，用成熟制程构建起稳固的产业基本盘。 等到本土成熟制程产能在 2027 年占到全球 47%，中国在产业链中的话语权自然会提升，到时候即便高端市场有壁垒，整个芯片产业的根基也不会动摇，日本人看在眼里的这场反转，本质上是两种竞争逻辑的碰撞。 美国想靠技术制高点 “一剑封喉”，中国却用成熟制程 “步步为营”，在看似不显眼的领域悄悄夯实了产业基础，这种不按常理出牌的布局，反而让竞争格局变得更有看头。这场芯片大战最讽刺的是，美国亲手把中国逼成了全球最大芯片出口国。
