华为轮值董事长徐直军在与记者的座谈记录中表示，华为 Ascend（昇腾）系列 AI 芯片在中国的销量已经超过英伟达。在单颗芯片的原始算力无法与英伟达正面对决的情况下，华为选择通过增加芯片规模与数量来弥补差距。

针对超大规模集群，华为在展会上展示了基于新 Peerium 架构的 Atlas 950 SuperPoD。该架构打破了传统的主从控制关系，将 CPU、NPU、内存、固态硬盘（SSD）、网卡与交换机全部以对等节点形态互联，目标是让成千上万颗芯片协同运作时能够表现得像一台统一计算机。分析师此前曾向彭博社表示，华为最新处理器的单体性能仍仅相当于英伟达产品的一小部分，华为的对策正是依靠更大规模的集群与更高速的节点互连。

算力虽然能靠堆叠解决，但产能瓶颈依旧显著。徐直军提到，由于当前产能甚至无法完全满足中国本土市场的庞大需求，华为目前没有大规模出口昇腾芯片的计划，仅向少数需求强烈的国家提供了极有限的配额。面对制造端的客观限制，徐直军呼吁整个半导体供应链实现彻底自给自足。

在底层制造工艺方面，华为消费者业务负责人余承东同样直面了光刻短板。他指出先进芯片制造绕不开 EUV 光刻机，国内尚处于研发阶段，当前工业体系仍依赖 DUV 设备。为此，华为采用 Tau law 框架下的 LogicFolding（逻辑折叠）技术路线，该方案已落地于 Mate 90 Pro Max 配备的 Kirin 9050（麒麟 9050）芯片中。华为预计基于 Tau law 的芯片工艺在 2031 年可达成等效 1.4nm 的晶体管密度。

与硬件突围同步进行的是底层软件生态。目前鸿蒙系统（HarmonyOS）已横跨智能手机、平板、可穿戴、PC 及汽车终端。华为官方统计，其覆盖设备量突破 90 million 台，适配应用与服务达到 450,000 个，注册开发者数量升至 11 million 人。余承东透露，华为正筹划将该操作系统逐步推向海外，将其塑造为继 Android 与 iOS 之后的全球第三大移动生态体系。