AI算力带火上游！PCB关键材料紧缺，供需缺口或将延续到2027年AI基建持续加码，带动PCB上游材料板块走强，港股相关企业迎来明显上涨，建滔积层板涨幅接近9%领涨板块。行情背后，核心是AI服务器、高速网络需求爆发，拉动上游原材料出现结构性紧缺，行业进入量价齐升阶段。从2025年下半年开始，AI相关需求快速扩张，PCB、IC载板以及配套核心材料供应逐步吃紧。短缺最先出现在低CTE玻纤布、HVLP4铜箔这类高端材料，随后扩散到CCL覆铜板、高阶PCB、ABF载板、生产设备和耗材，就连部分中低端通用材料也出现涨价，产品交付周期不断拉长。产业链企业虽然都在推进扩产，但新增产能大多要等到2027—2029年才会集中落地。高阶材料还有一个现实难题：产品客户验证周期很长，良率提升慢，就算扩产落地，也没法马上填补市场缺口。业内判断，PCB供应链这种供需紧张的局面，大概率会持续到2027年。AI算力需求短期下不去，高端材料产能跟不上，验证周期又拖慢供给释放，上游材料的景气周期还会持续一段时间。