算力时代的硬底牌，比稀土还稀缺100倍！盘点10大紧缺半导体材料及产业链标的。
✅磷化铟衬底：高速光模块、CPO核心
✅薄膜铌酸锂晶体：1.6T/3.2T光模块关键基材
✅碳化硅衬底：第三代半导体，新能源车800V平台
✅高纯金属镓：第三代半导体基础原料
✅高纯金属铟：磷化铟、光通信上游原料
✅高纯锗：红外探测、车载激光雷达
✅超高纯钽靶材：7nm及以下芯片、HBM必备
✅金属铑：半导体特种镀膜，极度紧缺
✅金属铱：航天军工芯片核心原料
✅ABF载板绝缘膜：GPU、HBM先进封装核心材料
AI算力拉动需求，国产替代空间巨大。
信息仅供参考，不做投资依据。
