6家核心芯片龙头股核心拆解

1. 兆易创新

国内存储芯片绝对龙头，深度布局DRAM量产与HBM配套技术研发，持续推进存储芯片技术迭代。充分受益存储行业周期上行红利与HBM行业需求爆发，业绩弹性与成长空间充足。

2. 长电科技

全球先进封测龙头，国内极少数掌握HBM核心TSV堆叠封装工艺的企业，技术储备深厚、产能布局完善。伴随全球HBM持续扩产，公司封装订单有望持续高增，是赛道核心受益标的。

3. 通富微电

先进封装核心骨干企业，深耕2.5D/3D堆叠封装核心工艺，重点布局存储芯片高端封装业务，已成功切入HBM全球封装供应链，持续承接海外产能外溢订单，增量空间显著。

4. 雅克科技

HBM上游核心材料龙头，自主量产HBM封装必备的光刻胶、前驱体、特种电子材料，是国内稀缺可匹配存储先进制程的材料厂商，直接受益于HBM产能大规模放量。

5. 深南电路

高端高速封装基板龙头，HBM与GPU的高效互联高度依赖高阶封装基板，公司持续加码高端基板产能建设，深度绑定全球AI算力核心产业链，充分享受行业红利。

6. 华海诚科

环氧塑封料核心专精厂商，核心产品适配HBM芯片封装保护环节，精准卡位HBM上游耗材优质赛道，行业产能放量将直接带动公司订单与业绩稳步增长。