玻璃基板+CPO双赛道，强关联的市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。

第一家：沃格光电 主营业务： TGV玻璃基板制造 概念关联： 国内少数完整掌握TGV玻璃通孔、填铜布线全流程工艺的企业，玻璃基板产品同步适配CPO光模块、HBM存储中介层、GPU封装三大场景。已有样品通过多家封测厂、光模块厂商验证，三条赛道同步开展批量送样。 公司亮点： 国内首家建成年产10万平米TGV玻璃基板量产产线，最小加工孔径仅3微米，打破海外康宁、肖特垄断。武汉TGV产线实现小批量供货，8层玻璃互联结构已量产，12层、16层超高阶堆叠样品持续研发。 第二家：京东方 主营业务： 显示面板与半导体器件 概念关联： 投建玻璃基封装载板试验线，2026年5月与康宁签署三年合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、光互连相关应用展开深度合作，聚焦CPO和数据中心高速互联场景。控股华灿光电研发MicroLED光芯片，形成"芯片+基板+封装"协同生态。 公司亮点： 2024年投入9.93亿元建设的板级玻璃基封装载板试验线，已于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月，现已实现TGV开孔工艺突破，向国内客户送样验证。国内面板龙头跨界半导体封装，资金和技术实力雄厚。 

第三家：长电科技 主营业务： 集成电路封装测试 概念关联： 国内第一家建成玻璃基Chiplet验证产线的封测企业，同步承接HBM和GPU玻璃基板封装订单。CPO光电共封装产品实现客户样品交付，打通光芯片+计算芯片合封，锁定800G/1.6T高速光模块长期需求。 公司亮点： 全球第三大封测厂，国内市占率超30%。2025年先进封装业务收入达270亿元，占总营收近70%。玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用。2026年拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂。 第四家：彩虹股份 主营业务： 显示玻璃基板制造 概念关联： 国内显示玻璃基板龙头，依托二十余年溢流法工艺积累，向半导体TGV封装玻璃基板跨界延伸。完成8英寸、12英寸玻璃原片研发，平整度、刚性满足HBM、AI芯片中介层基础材料要求，已向国内头部封测企业送样验证，用于Chiplet、CPO、AI服务器封装。 公司亮点： 国内唯一实现G8.5+基板玻璃量产的企业，全球市占率第四，国内市占率超30%。自主研发的"616"料方突破康宁专利封锁，良率达90%以上，成本较进口低30%。2026年内芯片级半导体玻璃基板计划小批量量产。 

第五家：中际旭创 主营业务： 高速光模块制造 概念关联： 全球光模块龙头，800G、1.6T光模块出货规模行业领先，CPO硅光封装方案持续迭代。积极评估导入玻璃基板替代硅中介层，与玻璃基板深加工企业联合开发CPO专用玻璃载板，适配1.6T/3.2T超高速光模块封装需求。 公司亮点： 800G光模块全球市占率40%-50%，1.6T市占率50%-70%，均为全球第一。英伟达核心供应商，深度绑定谷歌、Meta、微软等云厂商。CPO方案里是光引擎集成商，玻璃基板作为封装底座的核心采购方，产业链话语权强。 

第六家：凯盛科技 主营业务： 新型显示与应用材料 概念关联： 中建材央企平台，依托蚌埠玻璃研究院，国内少有的同时布局显示玻璃基板+半导体TGV玻璃基板的企业。展示的510μm、515μm超薄无碱硼硅玻璃样品，专门适配AI算力芯片、HBM存储、CPO高速光模块先进封装场景。 公司亮点： 国内唯一实现8.5代LCD、8.6代OLED玻璃基板国产化的企业，超薄柔性玻璃（UTG）年产1500万片，国内龙头。背靠中建材央企资源，研发实力雄厚，抗风险能力强，是玻璃基板国产替代的重要国家队力量。 

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