海外牛散Serenity重磅发声，玻璃基板产业化进入加速期（一句就让绿的谐波20cm）
产业拐点已至，全球巨头密集落地
SKC（SK集团子公司）：2026年底量产玻璃基板，导入AMD供应链，较预期大幅提前。
三星电机×住友化学：2027年下半年商业化，锁定苹果、博通等大客户。
台积电：2-3年内量产，依托英伟达CoWoS客户快速放量，中期最大受益方。
核心公司（国产替代先锋）
1. 沃格光电（603773）国内少数全制程TGV玻璃通孔，最小孔径3μm、深宽比150:1，中游加工制造龙头。
2. 帝尔激光（300776）上游TGV精密加工设备，孔径3~5μm、深径比≥100:1，设备端核心标的。
3. 力诺药包（605366）药用硼硅玻璃技术切入半导体基板原片，突破海外垄断，小尺寸已通过台积电验证。
