华天科技（002185）披露2025年年度报告。报告期内，公司全年研发投入达10.38亿元，同比增长9.98%，占营业收入比例6.03%。过去五年，公司研发投入复合增长率为9.80%。

研发投入金额及同比涨幅

研发投入变化背后，公司当期研发人员共5207人，较上期的4806人同比增长8.34%，研发人员占总人数比例为15.37%，上期该比例为16.45%。

研发人员年龄结构方面，30岁以下人员有2803人，30-40岁人员有2187人。

财报显示，报告期内公司坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术的开发，同时持续推进CPO封装技术研发。为满足Bumping、WLP、FOPLP等先进封装业务的发展需要，华天江苏与盘古半导体积极补充管理、技术与工程团队，目前两家公司均已进入生产阶段。报告期内公司共获得授权专利48项，其中发明专利44项。此外，公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期等待期届满，有效调动了核心技术人员的研发积极性。

年报信息显示，该公司是一家专业的集成电路封装测试代工企业，主营业务为集成电路封装测试，目前集成电路封装产品覆盖DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务，报告期内经营模式未发生变化。

2025年，公司实现营业总收入172.14亿元，同比增长19.03%；归母净利润7.11亿元，同比增长15.30%；扣非净利润2.00亿元，同比增长499.77%；经营活动产生的现金流量净额为34.72亿元，同比增长12.08%；拟向全体股东每10股派现0.22元（含税）。

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