要说中国的芯片发展,哪还得是靠华为,没有人反对这个答案吧? 最近有小道消息流出,

锐擎看科技 2025-08-06 08:24:34

要说中国的芯片发展,哪还得是靠华为,没有人反对这个答案吧? 最近有小道消息流出,华为申请了一项名为四芯片封装设计的先进专利。这种设计方案其实并不奇怪,我们还记得麒麟990-5G芯片吧!这是华为第一款全球唯一将5G基带集成在SoC内部里面,就是将5G通讯模块与CPU、GPU、NPU核心组件一同封装在单一芯片里面,来实现高度集成设计化。 华为传出新一代芯片设计专利,是由四个小芯片模块集成封装在一起的,这也并不奇怪,正好印证与麒麟990-5G芯片的设计封装风格有大同小异的特点了。 话又说回来,华为这次的芯片设计专利方案,或许将会是赶超英伟达的一个警示牌,这并非是夸张啊!我们都很清楚国内半导的发展情况,我们在单芯片的制造能力上不及西方阵营。 但是,华为海思的研发人才发现,可以通过其它设计方案来解决制程难题,就是不采纳西方工艺制程、和封装技术方案,我们可以运用上一代麒麟990-5G芯片的设计方案思路。(需要说明一下,华为这次是申请了四芯片封装设计专利并不是将四芯片封装在SoC内部用于手机处理器,而是用在下一代AI升腾910D上)。将四芯片封装集成在一起,这样的话,我们在单芯片领域无法达到最优的效果,那么,我们就通过模块化系统组合来达到最优效果,虽然是7纳米或是5纳米,但是它的性能不会比英伟达的3纳米5纳米H20掩割版差到那里去,甚至还要比它强呢! 说句心里的大实话,我是真的很佩服华为,在美国制裁的几年里,越被制裁,他们就越在芯片领域取得重大突破。相信在不久的将来,世界最先进的制程工艺和封装技术都在中国,不管你信不信,反正我是相信的,华为加油吧!

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