活跃板块之半导体芯片
GPU企业IPO受理+半导体抛光液供应紧缺，催化 国产替代，但个股分化大。
个股分析：
1. 诚邦股份：
核心业务：园林工程，跨界半导体传闻无实锤，纯概念炒作。
风险：基本面与半导体无关，游资炒作后易回落，谨慎追高。
2. 凯美特气：
核心业务：电子级特种气体，供货中芯国际、台积电。
优势：半导体气体国产替代龙头，业绩持续高增，逻辑硬。
风险：气体行业壁垒高，但新玩家进入可能分流份额。
3. 康达新材：
核心业务：半导体封装胶粘剂，传统业务稳定。
亮点：胶粘剂国产替代加速，半导体业务占比提升，成长明确。
风险：胶粘剂行业竞争激烈，毛利率下滑压力。
4. 欣灵电气：
核心业务：低压电器，半导体相关业务占比极低。
逻辑：次新股+概念炒作，基本面支撑弱，博弈情绪为主。
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