竟然还“不如”小米？又一老牌IT科技巨头，尝试自研芯片，就这样“栽跟头”了……

竟然还“不如”小米？又一老牌 IT科技巨头，尝试自研芯片，就这样“栽跟头”了…… 包括了《The Information》在内的相关科技资讯消息提到，手握Windows、Office等“王牌”的IT科技巨头——美国微软公司，2019年立项至今的自研芯片，第一颗就基本确定延期、或“栽了”。 微软公司 内部代号 Braga、Braga-R、Clea 三款芯片 自研项目，原本计划 2025年、2026年、2027年分别推出！ 2025年6月底，第一颗 Braga 就被曝出了“延期至少6个月时间”，从预计2025年的规模化应用，变成了最快也要拖到2026年？ 一方面，微软 三款芯片 研发，最初都基于 AI推理 场景设计，而不是定位于 AI模型 训练……这是个大问题！说白了，就是微软尝试 芯片自研，一开始就“选错了路”，所以越走越远、越没影儿！ 虽然说，微软 在2023年推出一颗 128核心Arm CPU芯片，但并没有在2024年规模化 应用起来。 另一方面，微软 自研芯片 倒也不是“彻底失败”，而是无法与 英伟达AI芯片 Blackwell进行对比。性能方面 远远落后 的微软自研芯片。黄仁勋 曾广泛的点评过：这种自研，没有实际 技术价值。 再看看中国科研机构与企业厂商，比如，华为技术 搞出了“集群”AI算力 X384超节点 架构系统！ 相当于是“技术换道”起跑了。 反观微软公司，继续沿着 英伟达“单芯片”算力 追逐，显然是一个费时又费力的“美好错误”决定。 又做不到“恬不知耻”、不屑于“米老鼠”之流那样 拿着Arm公版IP软核 “尬吹”自主研发芯片…… 印度裔 萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）掌舵了的 美国微软公司，当真是有些“迟暮”来临了。 所以，美国老牌 IT科技巨头，微软 尝试自研芯片，就这样“栽了”……竟然还“不如”小米？ 说白了，微软“要脸”。