2031年中美定胜负？民进党前“立委”郭正亮表示，美国于2022年出一本战略白皮书，定位2022到2031年是关键10年，2031年中美就定胜负。所以美国在半导体方面非打压中国不可，否则中国会追过美国，因此美国非常焦虑。不过，郭正亮也指出，中国知道自己的科技王牌就是稀土，中国的管控让稀土的缺货会更快到来，届时美国会有很多东西做不出来，例如电动车、风电马达、军工业。 中国管控引发的稀的缺货，会给美国造成多大痛苦？郭正亮分析，一架F-35战机需要用到900公斤稀土，所以管控后一下就缺货。中国如果要和美国进行科技制裁的交易，稀土对应的就是半导体，如果不交易，美国要怎么办？但美国如果用半导体交易稀土，以后打压中国就没有什么科技筹码了，因为美国没有什么科技是遥遥领先中国5年以上。所以民主、共和两党的建制派都认为必须打压中国，这是“深层政府（Deep State）”的共识。 如何看中美在半导体和稀土领域的博弈？这是一场复杂的核心战略竞争，胜负并非简单的零和游戏，而是取决于双方技术突破速度、供应链韧性、国际合作以及战略耐心。 就半导体领域而言，这是美国技术封锁与中国自主突围的博弈。美国在半导体设计工具（EDA）、高端芯片（如GPU）、制造设备（如EUV光刻机核心部件）等领域占据主导地位。通过出口管制，美国试图将中国芯片产业锁死在成熟制程（如28nm以上），例如限制ASML向中国出口EUV光刻机，并施压应用材料、科磊等设备商断供14nm以下制程设备。 而中国的自主突破与产能扩张已经取得一定成绩。中国通过政策扶持和市场需求驱动，在成熟制程领域取得显著进展。比如，设备自给率方面，2025年半导体设备自给率预计达30%-50%，28nm设备已实现量产，14nm良率突破95%，7nm进入试产阶段。光刻机进展方面，上海微电子研发的EUV原型机采用LDP技术，计划2026年量产3nm芯片，尽管ASML内部人士指出技术商业化仍需时间，但中国通过DUV多重曝光技术已实现等效7nm性能。 从市场看，美国禁令反而刺激中国GPU厂商订单暴涨300%，英特尔因失去中国市场裁员万人。 就稀土角度说，这是中国资源垄断与美国供应链重构的博弈。 中国有绝对优势，控制全球70%以上的稀土加工产能，中重稀土（如镝、铽）占全球80%以上，且掌握稀土串级萃取等核心技术。通过出口管制，中国直接冲击美国军工和新能源产业：F-35生产线因稀土短缺停工，美军153种主战装备中87%依赖中国加工。 美国试图通过多元化尝试与挣扎，通过盟友网络（如与沙特、澳大利亚合作）重建稀土供应链，但面临多重挑战。其中包括对中国的技术依赖，美国唯一稀土矿山MP Materials的矿石仍需运往中国加工，美国本土分离技术停留在20世纪水平。 从时间周期上看，从矿山开发到工业化生产需5-10年，而中国通过打击走私、升级海关检测技术严防技术外流。 从成本上看，澳大利亚莱纳斯公司虽实现重稀土分离技术突破，但其马来西亚工厂因环保争议和成本压力，产能仅1500吨/年，远低于中国。 半导体和稀土产业链的重建通常需要5-10年。例如，中国计划2025年实现半导体设备自给率50%，到2031年可能完成先进制程的全面突破；美国稀土供应链多元化预计在2030年前后初步成型。 半导体摩尔定律接近物理极限，3nm以下制程研发成本激增，中国可能通过Chiplet（芯粒）、量子计算等新技术实现弯道超车。 而全球新能源车、量子通信等新兴产业对稀土需求将在2030年前后爆发，中国若维持中重稀土垄断地位，将掌握更大议价权。 因此，这场博弈其实也在比拼战略耐力。中国需要完成半导体全产业链自主可控，同时应对“小院高墙”式封锁。 美国需在同一时期建立可靠的稀土供应链，并维持半导体技术代差。若双方均未达成目标，可能转向谈判或局部妥协。 若中国在2030年前实现EUV光刻机量产和3nm芯片自主化，美国的技术封锁将失效。反之，若美国通过AI芯片等新兴领域巩固优势，中国可能长期处于追赶地位。 美国若突破中重稀土分离技术并建立规模化产能，中国的资源优势将减弱。但中国通过稀土期货、储备体系等金融工具，仍可主导全球定价权。中国的全产业链控制和技术壁垒短期内难以被超越。 科技竞争本质是马拉松而非百米冲刺。例如，ASML研发EUV光刻机耗时27年，中国半导体自主化不可能一蹴而就。同样，美国稀土供应链重建也需要更长周期。因此，中美技术竞争的长期化，中美博弈将呈现“你中有我、我中有你”的复杂局面。对我们来说，要避免盲目乐观的“速胜论”，转而通过持续投入和国际合作构建韧性。 最终，胜负关键不在于2031年的某个时间点，而在于谁能在技术自主、供应链安全和国际规则制定中建立可持续优势。#中美谁更胜一筹#
