今天市场上最大的利好是关于大基金三期的。
此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
消息面上，5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。
大基金一、二期主要资金投向为晶圆制造，推动自主产能逐步爬坡。
根据集微网统计，大基金一期聚焦于IC制造，占比达67%，设计占17%，封测占10%，而设备材料类仅6%。
结合芯思想研究院（ChipInsights）和企查查数据，据不完全统计，截至2023年9月10日，大基金二期共投资1197亿元，其中流向晶圆制造的资金约995亿元，占比83.2%。并加强了对上游设备、材料的投资，占比9.5%。
中航证券认为，目前，政策扶持效果已有所体现2022年8812英寸的自主产能为305万片/月（等效8英寸），占12.3%，到2025年有望提升至17.0%。
此外，未来3年的产能增速远高于其他国家/地区。预计2023—2025年自主晶圆产能将同比增长18.8%/19.6%/17.4%。
3440亿元人民币，这个数据远超此前的市场预期。今年3月份，彭博社曾报道，国家大基金三期募资2000亿元，预计马上推出。按如今这个数据，超预期比例达70%。
那么，这笔钱将投向何方呢？
华鑫证券认为，大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
中航证券此前预计，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。
从今天盘面来看，张江高科午后涨停，成交额超9亿元。部分光刻个股大幅拉升，或许是对此的反应。
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