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别摸我的婴儿肥的文章
今天A股受中阳线!我也会赚200万!不信收盘来对[doge][doge][dog
2026-10-14 09:22
今天A股受中阳线!我也会赚200万!不信收盘来对[doge][doge][dog
美股也要救市了,不救就麻烦了。看一看今天晚上的美股会走出怎样的行情,能不能稳住,
2026-10-14 08:09
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马斯克罕见点赞长鑫!4F²结构拿下关键突破,中国内存正在复制全球逆袭剧本!10月
2026-10-14 08:09
马斯克罕见点赞长鑫!4F²结构拿下关键突破,中国内存正在复制全球逆袭剧本!10月
暴雷了!AI服務器龙头浪潮信息三季度业绩暴跌,今天一字跌停?10月13日盘后,A
2026-10-14 07:11
暴雷了!AI服務器龙头浪潮信息三季度业绩暴跌,今天一字跌停?10月13日盘后,A
难怪字节跳动能成为国际超一流的科技互联网公司。字节跳动又出手了。新一轮期权回购,
2026-10-14 07:11
难怪字节跳动能成为国际超一流的科技互联网公司。字节跳动又出手了。新一轮期权回购,
深夜,特斯拉机器人突传大消息! Optimus V3方案冻结,量产倒计
2026-10-14 06:11
深夜,特斯拉机器人突传大消息! Optimus V3方案冻结,量产倒计
私募大佬爆料,险资巨头7月份买入科技股,9月份就集中抛售逃离,至于是哪个巨头,他
2026-10-14 06:11
私募大佬爆料,险资巨头7月份买入科技股,9月份就集中抛售逃离,至于是哪个巨头,他
今天科技股止跌掉头向上的最大功臣其实就是一只股,非常神奇的一只股,完全是该公司及
2026-10-14 05:15
今天科技股止跌掉头向上的最大功臣其实就是一只股,非常神奇的一只股,完全是该公司及
AI发展到最后,怎么又开始拼电了?中科曙光这些年一直在研究液冷和高密度算力部署,
2026-10-14 04:11
AI发展到最后,怎么又开始拼电了?中科曙光这些年一直在研究液冷和高密度算力部署,
AI发展到最后,怎么又开始拼电了? 中科曙光这些年一直在研究液冷和高密度算力部署,可能真踩中了行业发展的关键问题。 瑞银最新报告提到,AI下一阶段的重点正在转向基础设施,尤其是电力供应。美国科技巨头已经开始通过长期购电协议锁定核电资源。过去我们讨论AI,关注的是芯片性能、模型参数,现
2026-10-14 08:57
AI发展到最后,怎么又开始拼电了? 中科曙光这些年一直在研究液冷和高密度算力部署,可能真踩中了行业发展的关键问题。 瑞银最新报告提到,AI下一阶段的重点正在转向基础设施,尤其是电力供应。美国科技巨头已经开始通过长期购电协议锁定核电资源。过去我们讨论AI,关注的是芯片性能、模型参数,现
炒股拼的不是技术,是这4种能力以前总觉得,炒股靠消息、靠技术、靠运气。后来才慢慢
2026-10-14 03:14
炒股拼的不是技术,是这4种能力以前总觉得,炒股靠消息、靠技术、靠运气。后来才慢慢
我以前炒股从来不和任何人交流,因为别人也不会懂。即使现在自媒体时代,我在现实中也
2026-10-14 02:14
我以前炒股从来不和任何人交流,因为别人也不会懂。即使现在自媒体时代,我在现实中也
在2026麒麟媒体沟通会上,华为官宣,下一代芯片麒麟2027已经就绪,到目前为止
2026-10-14 02:12
在2026麒麟媒体沟通会上,华为官宣,下一代芯片麒麟2027已经就绪,到目前为止
在2026麒麟媒体沟通会上,华为官宣,下一代芯片麒麟2027已经就绪,到目前为止,所有测试结果均符合预期! 高通慌了没有?苹果慌了没有?华为新一代芯片"提前一年就绪"。更远的芯片产品也已在规划设计当中 ,这迭代速度还是很快的。 今天还有一个数据,英伟达在中国数据中心AI芯片市场份额降至34%,
2026-10-14 05:52
在2026麒麟媒体沟通会上,华为官宣,下一代芯片麒麟2027已经就绪,到目前为止,所有测试结果均符合预期! 高通慌了没有?苹果慌了没有?华为新一代芯片"提前一年就绪"。更远的芯片产品也已在规划设计当中 ,这迭代速度还是很快的。 今天还有一个数据,英伟达在中国数据中心AI芯片市场份额降至34%,
兄弟姐妹们,早上好!我的A股记录又来了! 今日持仓: 龙版传媒(拿着) 九阳
2026-10-14 02:13
兄弟姐妹们,早上好!我的A股记录又来了! 今日持仓: 龙版传媒(拿着) 九阳
10月14日最新先进封装 最新概念解析⚠️提示:内容仅产业科普,不构成投资建议一
2026-10-14 01:10
10月14日最新先进封装 最新概念解析⚠️提示:内容仅产业科普,不构成投资建议一
10月14日最新 先进封装 最新概念解析 ⚠️提示:内容仅产业科普,不构成投资建议 一句话总结:先进封装 = 后摩尔时代的芯片搭积木技术。不再只是给单颗芯片套外壳保护,而是把多颗不同工艺、不同功能裸芯片(芯粒/Chiplet)高密度集成在一起,缩短芯片之间通信距离,提升带宽、降低功耗,用封装来实现
2026-10-14 09:14
10月14日最新 先进封装 最新概念解析 ⚠️提示:内容仅产业科普,不构成投资建议 一句话总结:先进封装 = 后摩尔时代的芯片搭积木技术。不再只是给单颗芯片套外壳保护,而是把多颗不同工艺、不同功能裸芯片(芯粒/Chiplet)高密度集成在一起,缩短芯片之间通信距离,提升带宽、降低功耗,用封装来实现
牛市没有结束哈。3800点做了个底,四季度非常看好。不用其他人怎么说,自己得有自
2026-10-14 01:08
牛市没有结束哈。3800点做了个底,四季度非常看好。不用其他人怎么说,自己得有自
中国半导体技术获得重大突破,长鑫存储称技术获突破,领先三星与SK海力士。据彭博社
2026-10-13 22:10
中国半导体技术获得重大突破,长鑫存储称技术获突破,领先三星与SK海力士。据彭博社
中国半导体技术获得重大突破,长鑫存储称技术获突破,领先三星与SK海力士。据彭博社报道,长鑫存储总裁曹堪宇近日披露,计划今年底前推出一款新型晶片,采用4F²设计。长鑫存储发言人确认了他的上述表述。据悉,如果长鑫存储确实跨越4F²技术门槛,就意味着它在美国制裁限制其获取阿斯麦(ASML)最先进设
2026-10-13 23:10
中国半导体技术获得重大突破,长鑫存储称技术获突破,领先三星与SK海力士。据彭博社报道,长鑫存储总裁曹堪宇近日披露,计划今年底前推出一款新型晶片,采用4F²设计。长鑫存储发言人确认了他的上述表述。据悉,如果长鑫存储确实跨越4F²技术门槛,就意味着它在美国制裁限制其获取阿斯麦(ASML)最先进设
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