vivo X300系列正式发布:首发联发科天玑9500芯片!
众所周知，天玑 9500是联发科于2025年9月22日发布的旗舰移动处理器，采用台积电第三代3nm N3P制程工艺，集成超300亿晶体管。在参数规格上，该芯片采用全大核CPU架构设计，包含1颗4.21GHz C1-Ultra超大核、3颗3.5GHz C1-Premium...
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重大转机!谷歌Pixel 11弃用三星基带改用联发科M90
联发科在5G基带领域即将迎来重要突破。据最新报道，科技巨头谷歌正计划对其自研芯片战略进行重大调整—Pixel 11系列将彻底告别三星基带技术。这一决策旨在解决Pixel系列长期被诟病的电池续航与网络连接问题。谷歌Pixel 11将...
谷歌Pixel 11或搭载联发科M90基带,带来通信提升
而在谷歌 Pixel 10 系列手机到来前，曾有爆料提到过Pixel 10 的原型机测试了联发科基带。虽然最后还是选择了三星 Exynos 5400，使这款手机没有实质性的通信升级，但按照最近的消息来看，谷歌并未放弃这个计划，仍在为 Pixel ...
曝联发科天玑9600已设计流片，将于明年底量产！今日，有爆料称联发科天玑96
曝联发科天玑9600已设计流片，将于明年底量产！今日，有爆料称联发科天玑9600已设计流片，将于明年底量产，采用台积电2nm工艺，据官方透露相比N3e逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升18%，在相同速度下功耗减少约36%。...
联发科2纳米芯片已完成流片 将于明年底量产
9月16日，联发科方面宣布，公司首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片，预计将于明年底进入量产。“流片”是半导体研发过程中一个关键节点，它标志着芯片设计阶段基本完成，进入到真正的制造验证...