HBM 晶圆竞赛不再是一骑绝尘的局面。但三星将在明年冒险一搏。

如今，SK 海力士每月产量为 160,000–170,000 片晶圆，三星约为 170,000 片，美光为 40,000–50,000 片。

2026 年底目标为 SK 海力士 200,000 片（增加 30,000 片），三星 250,000 片（增加 80,000 片），美光 100,000 片（增加 55,000 片，即 2.2 倍）。

三星新增的绝对晶圆数量最多。SK 海力士仍保持规模领先地位。来源间存在细微差异。排名和产能爬坡方向一致。

SK 海力士率先行动。在 AI 热潮兴起数年前，就将 HBM 视为战略产品，锁定 NVIDIA H100、H200 和 B200 插槽，并通过 MR-MUF 封装技术建立优势，在 12 层堆叠中实现更高的良率和更低的运行温度。

与 NVIDIA 和台积电的早期合作至今仍显成效，2026 年第二季度收入份额达 50%，较 58–64% 的峰值有所下滑。

三星凭借整体 DRAM 规模、产线转换和内部代工厂优势，提供定制基底芯片。在 HBM3E 认证延误后，它恢复了良率，于 2026 年 2 月率先出货 HBM4，并在单季度内将份额从 21% 跃升至 33%。

美光执行到位，但起步基数较小。其从 40,000–50,000 片到年底 100,000 片的路径得到广泛证实。

三星的 250,000 片目标将使其在年底拥有最大的 HBM 晶圆产能基础。瑞银和一些韩国经纪商已建模预测，2027 年 HBM4 和整体位元份额将微幅领先，约为 41% 对 SK 海力士的 39%。

工艺灵活性、代工整合和更大的转换产能池是其论据。

风险真实存在。SK 海力士仍掌控当前代良率和与 NVIDIA 的关系，后续还将有专用工厂投产。

HBM4 执行力和 2027 年 HBM4E 时程将决定这一产能押注是转为份额领先，还是仅使竞赛更趋激烈。

无论如何，需求将持续售罄至 2026 年底。

三星年底额外 80,000 片晶圆是否真能逆转 2027 年份额，还是 SK 海力士对 NVIDIA 的锁定仍将主导组合？