在内存和逻辑方面，制造工艺和所需的专业技术也有很大差异。

・DRAM等内存→ 重要技术是高密度、稳定地保持大量数据

・逻辑→ 重要技术是晶体管的加速化和低功耗化，以及制作复杂布线的技术

HBM4/4E的“基础芯片”是HBM的一部分，但其内部并非内存单元，而是控制器和PHY等逻辑特性非常强的部分。

因此，即使SK海力士能够自行生产DRAM，将基础芯片委托给TSMC或Intel Foundry也是合理的。

一个容易理解的另一个例子是索尼的图像传感器。

图像传感器也 接收光的像素层 → 索尼的专长领域 处理信号的逻辑层 → 逻辑半导体的制造技术角色不同，可以在不同的工艺中制造并进行层叠。

实际上，索尼从以前开始就把图像传感器用逻辑晶圆的大部分委托给外部，目前与TSMC的合作也在进一步深化。

总之，重要的不是“能制造半导体的公司”，而是“能用哪些工艺强力制造哪种类型的半导体公司”。