20260827 国金证券胜宏科技交流一、 调研背景与开场说明· 国金证券主持（提问者）：欢迎各位投资者参加本次交流会。鉴于公司将于今晚发布年报，请大家在交流中避免提问直接关联年报披露的具体敏感财务细节，以保护公司合规。明天上午公司还将有一场针对年报的专题交流，届时大家可进行更深入讨论。接下来我们把时间交给各位，进入问答与交流环节。
二、 AI行业趋势与全球市场空间· 提问者：如何看待当前全球AI算力市场景气度，以及其对高端PCB行业带来的实际拉动？· 公司管理层：全球AI龙头巨头近期发布的财报以及对未来的明确展望，为整个市场重新注入了一剂强心针，打破了前几个月市场对AI景气度不足、发展可能放缓的疑虑。从个人和产业角度来看，人工智能（AI）赛道是未来十年最确定的黄金赛道，几乎没有其他赛道能与之媲美。o PCB层数与需求量呈指数级爆发：过去传统服务器和交换机的PCB平均层数仅为十多层，且整体需求量仅为当下的十分之一。而当前的AI服务器PCB平均层数已直接升级到30层以上（去年约为20层，随着新一代GPU架构落地，今年已全面升级至30层以上），这带来了极大的产能消耗和产值飞跃。o 高位资本开支提供强力支撑：美国头部云厂商（CSP）未来数年将有数万亿美元的资本开支，从目前的实际出货和订单数据来看，其开支和建设进度完全符合甚至超越了前期的预测。除了美国，日本、韩国、中国等国家和地区也在同步加大AI投资和规模式建设，行业需求远超市场预期。
三、 核心工厂（越南M-S厂区）进展与整体产能规划· 提问者：公司目前在海外的产能布局及大客户认证进展如何？· 公司管理层：o 越南M-S厂区运营情况：公司在去年10月28日完成了对M-S（越南厂区）的并购，至今已运营约6个月。目前越南厂区处于高景气的“订单驱动”状态，公司直接把核心客户的认证转移至越南进行，规避了重新建厂和冗长认证的繁琐流程，这构成了公司非常好的时间与成本优势。o 越南M-S厂区产值：目前M-S厂区投产爬坡约4个月，月产值已达到7000万至8000万人民币，未来将向单月超2亿人民币的产值目标迈进。o 惠州老厂区与新厂房产值：公司的国内惠州老厂区具备约100亿人民币的年产值规模；而新规划建设的两栋厂房（新楼）总产值预计可超60亿人民币，其厂房建设与装修速度极快，设备规模化建设和安装预计将在今年12月基本完成。o 海外与国内产能划分：在生产和出货策略上，公司根据客户的硬性要求进行合理调配。如果客户没有强制要求必须在海外生产，公司会优先安排在国内生产以降低成本；对于有硬性海外出货要求的订单，则通过海外工厂（泰国/越南）进行交付。目前一至三阶服务器产品的客户认证已基本全部结束，处于满产状态。
四、 高端PCB（1.6T/800G及AI算力板）技术壁垒与工艺升级· 提问者：AI 时代的高阶PCB和光模块PCB在技术和制造工艺上有哪些核心难点？· 公司管理层：高阶PCB的制造难度与技术门槛正在呈指数级上升，行业未来三年的高端PCB产能（尤其是1.6T至3.2T光模块板、以及高阶AI算力板）将处于极其稀缺的状态。o 光模块PCB的极端紧缺：高阶光模块（如1.6T、800G、400G）的PCB属于技术壁垒最高、难度最大的品类。公司目前的光模块PCB产能为2.5万平方米/月（占用其中一层楼），投产后产能已被两大核心客户（海外M客户以及国内光模块龙头新易盛）完全包下，其他客户想要拿货只能排队预定后续的新建产能。为此，公司计划在明年6月和年底各新增开辟一处产线来大幅扩充产能。o 交换机板 VS 服务器板：真正代表最难技术的是交换机板（N+M+N或N+N多层HDI板），其制造难度远高于常规AI服务器板。§ 传统的服务器板通常只需一次压合、两次电镀，在32层、20:1深径比的情况下也是通孔设计。§ 而新一代的交换机/算力板需要N+M+N的多层HDI设计、3次压合、7次电镀。此外，两个子板压合在一起形成母板后，还要进行极为复杂的**背钻（Backdrill）**工艺，高阶母板的背钻加工甚至要连续钻上7天时间，整体生产周期长达7至8周（将近2个月），其复杂度已经非常接近半导体芯片制造。o 直接贴装（CPO/光电共封装）与材料升级：未来的芯片架构（如英伟达GB200或更高阶芯片）更趋向于将芯片直接贴装在PCB上，或采用光电共封装（CPO）技术（将光模块/光引擎直接倒装在主板上）。这对PCB的平整度提出了极致的要求，必须确保在压合和陶瓷等复合工艺后不发生微小变形，以使信号干扰降到最低。
五、 供应链保障与关键设备锁单· 提问者：原材料涨价以及高阶设备紧缺是否会制约公司的产能扩张与盈利能力？· 公司管理层：o 高阶设备提前锁单：高阶PCB制造极度依赖进口设备（如日本和韩国的高端LDI激光成像和激光钻孔机/镭射机，且日韩设备厂扩产极慢）。公司凭借强大的前瞻性，已经全额拿到了2024至2027年三年的关键设备，并且在去年就提前锁定了2027和2028年更高级的高精度LDI（激光直接成像）设备。为了确保按期交付，公司管理层近期还亲自前往日本与核心镭射机供应商开会，确保设备供应不缺货。o 核心原材料PTFE材料的技术突破：由于超高频高速度的需求，行业对极低损耗板材（如M7、M8等极低损耗高频材料）以及PTFE（聚四氟乙烯）等材料高度关注。PTFE的介电系数控制极难，多层板加工是一大挑战。公司拥有由美国名校毕业、行业绝对顶尖的博士专家团队，专注于PTFE核心板材的研发与工艺攻关，在此领域表现极佳，已取得关键性成功。o 原材料供应与成本转嫁：作为PCB龙头企业，公司的采购体量巨大，核心材料供应商（前五大厂商）均会优先保障公司的AI高阶板材供应。由于AI产品线整体利润率高，即使材料出现一定幅度的涨价，供应链也具备充足的空间进行消化或将成本向下游转嫁。