小米新一代玄戒芯片即将发布小米新一代玄戒芯片要来了。
卢伟冰在财报电话会上透露，玄戒O1在三款终端上累计出货已超百万，实现了旗舰芯片规模化验证——从“能用”到“规模化用”这一关，小米走通了。
雷军说过，自研大芯片至少要投10年、500亿。截至2025年4月，玄戒研发已砸了135亿。
玄戒O3预计今年下半年推出，3nm工艺、性能对标骁龙8E5，大概率由MIX Fold 5首发。但这颗芯片真正的价值不在跑分——汽车业务还在亏，手机在收缩，需要一个更大的故事撑住30倍的PE。玄戒O3就是那个故事。
疑问：芯片规模化出货了，但研发投入还在烧。2026年Q2汽车及AI业务经营亏损26亿，玄戒能扛多久？
好在O1已经出货百万，证明这条路走得通。下一步看O3能不能帮小米把估值逻辑从制造业切换到芯片公司。
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