合肥高新区集成电路产业再添硬核力量！7.5亿半导体总部转入地上主体施工
安徽四象半导体总部生产基地项目顺利完成“正负零”节点，正式转入地上主体施工。项目效果图。项目总投资7.5亿元，占地约40亩，总建筑面积4.6万平方米，规划半导体核心部件研发与生产全流程。预计2026年底竣工，达产后年产27.6万片硅电极、碳化硅环等关键部件，为合肥科创产业持续“加码”。
合肥高新区集成电路产业再添硬核力量！7.5亿半导体总部转入地上主体施工
安徽四象半导体总部生产基地项目顺利完成“正负零”节点，正式转入地上主体施工。项目效果图。项目总投资7.5亿元，占地约40亩，总建筑面积4.6万平方米，规划半导体核心部件研发与生产全流程。预计2026年底竣工，达产后年产27.6万片硅电极、碳化硅环等关键部件，为合肥科创产业持续“加码”。
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