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美国总统特朗普7月1日公开表态,称台湾方面正将亚利桑那州在建的晶圆厂规模扩大一倍

美国总统特朗普7月1日公开表态,称台湾方面正将亚利桑那州在建的晶圆厂规模扩大一倍,这一扩产动作将助力在他任期结束时,把美国本土的全球芯片市场占有率提升至50%。针对特朗普的相关言论,台积电方面明确给出了“不予评论”的回应。

与此前规划的关联
根据已公开的2026年4月台积电披露的信息,亚利桑那州第二座3nm制程晶圆厂建设已竣工,原定2027年下半年量产,此前总规划的在美投资规模已达1650亿美元,包含8座晶圆厂和4座先进封装厂,特朗普口中的“规模扩大一倍”,正是基于这一已落地的超大规模扩产计划的进一步表述。

背后的现实矛盾
此前行业数据显示,台积电亚利桑那工厂的晶圆生产成本已达到台湾本土工厂的241%,同时还面临熟练工人短缺、建设周期漫长等长期痛点,即便完成扩产,要在特朗普任期内将美国芯片市占率拉到50%,仍面临极高的落地难度。

台积电的应对逻辑
台积电选择拒绝对相关言论作出公开回应,本质上是为了避免被卷入美国政坛的相关选举造势话语中,维持自身商业运营的中立性,保障现有既定的亚利桑那扩产计划按原有节奏平稳推进。