重大突破！京东方玻璃基载板试验线全自动打通，每月产能1000片

6月25日消息，京东方玻璃基封装载板试验线在今年上半年完成全自动化设备通线，设计产能达到1000片/月。整条产线顺利打通TGV开孔、深孔填铜、增层、布线全部工艺流程。
企业早在2025年就完成大尺寸高层数玻璃基载板样品研发并完成送样，产品主要面向大尺寸算力芯片先进封装市场。

海外同步迎来产业风口。美国光纤企业康宁在首尔AI数据中心光通信会议上，推出玻璃光互连技术与“玻璃桥”组件，能够直连光芯片和光纤。企业还推出搭载玻璃基板的新一代CPO架构，在带TGV玻璃载板上制备光学波导，提前布局半导体玻璃封装增量市场。

下面梳理玻璃基板产业链8家核心标的：

1. 京东方A
产业核心龙头，累计投入超13亿元搭建试验线与量产线。2026年年底中试产能将达到每月1000片大板。掌握TGV可控打孔、高深宽比填铜、二十层布线等关键技术，产品已经向AI算力、CPO客户小批量供货，和康宁达成战略合作，计划2027年实现小规模商用。
2. TCL科技
全球第二大面板厂商，拥有成熟高世代玻璃窑炉技术，玻璃基板业务协同能力强，半导体封装基板成为全新增长赛道。
3. 沃格光电
国内玻璃基板主力厂商，武汉TGV产线已经量产。成都8.6代产线预计2026年年末投产，规划月产能2.4万片，整体技术处于行业第一梯队。
4. 三孚新科
深度配套佛智芯玻璃基板项目，自研脉冲搭桥两步电镀技术，把深孔镀铜时间缩短近一半，攻克玻璃基板金属化关键技术难题。
5. 帝尔激光
TGV激光钻孔设备龙头，自主研发LACE激光蚀刻整套方案，覆盖晶圆级与板级设备，产品供货京东方、沃格光电等全部头部企业。
6. 长电科技
本土封测龙头，提前布局玻璃基板封装工艺，联手盛合晶微等企业，在先进封装业务拓展玻璃基板落地场景。
7. 彩虹股份
国产高世代玻璃基板龙头，新配方顺利通过337调查初裁，破除海外专利限制，高世代产能持续稳步释放。
8. 凯盛科技
内资显示玻璃基板骨干企业，国内市场占有率22%，显示玻璃业务跟随行业周期回暖，玻璃基板技术储备充足。

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