存储芯片产业链全梳理，交易大家收藏起来
一、核心个股分类
1. 存储芯片与模组（含存储器）
• 江波龙：有企业级产品设计能力，从模组厂向半导体品牌转型。
• 佰维存储：模组型号多，推出AI服务器存储产品，涉及封测。
• 兆易创新：DDR4、LPDDR4B量产/导入，NAND覆盖多品类。
• 德明利：专注内存主控芯片，应用于数据中心、消费电子。
• 北京君正：车规LPDDR4为主流，NORFlash等在车规/工业领域领先。
• 大为股份：DDR4、LPDDR4X是嵌入式市场主流，部分产品通过认证。
• 朗科科技：内存含DDR4/DDR5，覆盖多领域存储。
• 恒烁股份：DDR4 2025年量产，NORFlash供货电子炮、TWS耳机等。
• 成都华微：已研制DDR4，进入供货阶段。
• 澜起科技：全球三大内存接口芯片厂商之一，DDR4世代领先。
• 东芯股份：LPDDR4x量产，产品可用于高端数据模块。
• 紫光国微：开发的DDR4（LPDDR4）在合肥长鑫投片，产出工程样片。
• 复旦微电：存储产品含SLC NAND型闪存。
• 聚辰股份：NORFlash供货电子炮、TWS耳机、AMOLED手机屏幕等。
• 普冉股份：NORFlash覆盖双工艺、多制程及全容量系列。
2. 存储器（含相关组件）
• 创益通：数据存储互连产品近年营收稳定（2021-2023年约1.4-2.06亿元）。
• 同有科技：PCIe5.0企业级NVMeSSD广泛应用，累计出货50万片。
• 联芸科技：SSD主控覆盖SATA到PCIe5.0全系列。
• 国科微：推出国内首款自主固态硬盘主控芯片，适配国产CPU核。
• 香农芯创：企业级SSD用SK海力士颗粒，客户含互联网企业等。
• 协创数据：存储设备含机械硬盘、固态硬盘、企业级SSD。
3. 存储制造（材料、设备、封测）
• 华海诚科：HBM封装用环氧塑封料通过验证，处于送样阶段。
• 雅克科技：旗下公司是SK海力士前驱体核心供应商，3DNAND用量多。
• 联瑞新材：供应HBM封装材料用球形硅等，客户含全球知名GMC供应商。
• 赛腾股份：2024年HBM检测设备获海外大客户认可并批量出货。
• 精测电子：2024年半导体测试设备业务有营收。
• 耐科装备：半导体全密封装设备可用于HBM生产。
• 深科技：覆盖DRAM/FLASH封测到模组，是国内最大独立DRAM封测企业。
• 太极实业：合资公司为SK海力士提供HBM封装服务。
• 长电科技：2025年松山湖晶圆级封装项目量产，专攻HBM/Chiplet，月产能2万片。
• 通富微电：2025年量产HBM3e 16层堆叠封装，热阻降45%。
二、总结
国内存储产业链覆盖上游材料设备、中游芯片模组、下游封测，企业或深耕细分领域，或布局全链整合，正从“单点突破”向“全链布局”发展，同时围绕车规、AI、数据中心需求升级技术、拓展市场。
