9月29日，荷兰政府宣布所有欧盟成员国均已加入其主导的“半导体联盟”，共同推动修

9月29日，荷兰政府宣布所有欧盟成员国均已加入其主导的“半导体联盟”，共同推动修订欧盟《芯片法案》，这标志着欧洲芯片战略进入全新阶段。

这个联盟的扩张速度简直像坐了火箭。它今年3月才刚由荷兰和另外八个国家搭起架子，短短半年时间，版图就从最初的九国铺到了所有欧盟成员国。荷兰经济大臣卡雷曼斯把相关文件递交给欧盟时，脸上的自信藏都藏不住。

联盟里头早已不是空架子。50多家企业和行业组织已经扎堆入驻，里头不乏英伟达这种行业巨头，更有ASML这尊“定海神针”。ASML的分量不用多说，全世界目前只有它能造出最先进的芯片制造设备，尤其是能量产7nm以下芯片的EUV光刻机，全球独此一家。

这波操作背后，全是欧洲的“生存焦虑”在驱动。欧盟现在的芯片产量占全球份额还不到10%，这点体量跟它的经济体量完全不匹配，供应链严重依赖外部供应商。前几年的新冠疫情更是把这个软肋戳得生疼，芯片短缺差点让汽车这类关键产业停摆，欧洲人彻底慌了神。

2023年欧盟就推出过《欧洲芯片法案》，野心不小，想在2030年把全球份额翻一倍冲到20%。但现实很快给了一记耳光，欧盟委员会自己都承认，这个目标恐怕难实现。老路子走不通，才有了荷兰牵头的新联盟，这算是换道超车的新尝试。

联盟的思路跟之前完全不一样。它不再死磕“在欧洲造芯片”，转而聚焦“欧洲制造的芯片”，想在从研究、设计到制造、封测的全产业链上站稳脚跟。这种转变正好跟业界呼吁“欧盟芯片法案2.0”的诉求对上了频道。原来的模式里，成员国掏钱还要等欧盟委员会批项目，流程繁琐得让人头疼，新法案就是想给企业松绑，用政策实打实撑腰。

ASML早就看穿了关键。它之前就呼吁，欧洲得有长期的半导体创新路线，还得把制造商、客户、设备供应商和政策制定者全拉进来抱团。现在这个联盟正好实现了这点，SEMI Europe这类行业组织也在其中，旗下光龙头企业就有近30家，英飞凌、意法半导体这些老牌巨头都在列。

欧洲人心里门儿清，单打独斗根本没戏。荷兰手里有ASML和欧洲第二大半导体设备厂ASMI，德国有通快集团这种ASML的核心供应商，芬兰擅长专业化发展，这些差异非但不冲突，反而能凑成互补的优势矩阵。联盟就是要把这些零散的力量拧成一股绳，避免各国瞎搞重复建设。

更关键的是应对外部压力。美国近年一直在半导体领域拧紧“拇指夹”，欧洲不想当别人的“接盘侠”，更想保住自主决策权。SEMI Europe早就警告过，欧盟必须搞统一的出口管制框架，不然很容易分裂出事。现在全欧盟抱团，就是想在全球博弈里多攒点话语权。

联盟的野心还不止于内部整合。它想搞“芯片申根区”，甚至打算用非正式方式把欧盟以外的国家也拉进来，通过打造可靠的上下游伙伴关系来管控供应链风险。这种开放又抱团的路数，跟欧洲喊了多年的“战略自主”正好呼应，毕竟技术上站得住脚，地缘政治上才能更硬气。

卡雷曼斯的自信不是凭空来的。联盟里既有ASML这种能卡住全球产业链脖子的硬核玩家，又有27个成员国的资源背书，还有50多家机构的实操能力。这股力量凑在一起，既能夯实欧洲在芯片设计、设备、材料等传统优势领域的地位，又能同步推进成熟工艺和先进工艺的投资。

当然，挑战也不少。技能短缺、融资难题都是绕不开的坎，这些也正是联盟要重点解决的问题，想通过深化全链条技能培养和融资支持来补短板。但比起之前各自为战的混乱局面，现在这步棋显然走对了方向。

从荷兰提出构想到全欧盟加入，短短一年不到的时间，欧洲芯片战略已经完成了从“纸上谈兵”到“全员行动”的转变。这不再是某个国家的独角戏，而是整个欧洲的集体突围。毕竟在芯片这个决定未来的赛道上，拼的不是一时快慢，而是能否攥紧自己的命运。