国产替代之芯片半导体龙头公司
一、晶圆代工：先进制程承载核心。
中芯国际：大陆晶圆代工绝对龙头，14nm/7nm工艺量产（中低端为主，逐步突破先进制程），支撑国产CPU/GPU制造，是AI芯片内地代工的核心载体，全球纯晶圆代工前三。
华虹公司：特色工艺代工龙头（功率器件、嵌入式存储），12英寸IGBT晶圆产能国内第一，车规芯片收入占比超50%，AI终端电源管理芯片刚需。
二、AI芯片设计：算力核心突破
海光信息：高端CPU/DCU双龙头，x86架构CPU对标Intel，DCU（深算系列）适配AI大模型训练，绑定金融/电信核心系统，国产算力“压舱石”。
寒武纪：AI算力芯片龙头，思元6000算力471TOPS（对标英伟达A100），覆盖大模型训练/推理，云端算力基建核心玩家。
景嘉微：国产GPU领军者，JM系列图形芯片覆盖军工+工业控制，AI终端图形算力补充，自主架构突破稀缺标的。
三、半导体设备：先进制程“卡脖子”突破
北方华创：半导体设备全产业链龙头，覆盖刻蚀、薄膜、清洗等核心设备，5nm级深孔刻蚀机市占率国内第一，支撑先进制程产线建设。
中微公司：5nm刻蚀机打入台积电供应链，ICP设备累计出货超3200腔，第三代半导体设备市占率32%，先进制程设备核心玩家。
四、封测配套：Chiplet与AI芯片刚需
长电科技：全球封测前三，Chiplet 3D封装技术领先（4nm节点获英伟达认证），AI芯片（如HBM）封装刚需，汽车电子封装市占率超20%。
通富微电：AMD核心代工厂，Chiplet封装技术适配AI芯片，服务器芯片封测占比超30%，AI算力硬件核心配套。
五、射频+模拟：终端刚需与国产替代
卓胜微：射频芯片龙头（国内第一、全球第五），覆盖开关、LNA、滤波器等前端模组，手机+AI终端射频刚需，国产替代加速。
圣邦股份：模拟芯片龙头，30大类4300余款产品覆盖信号链+电源管理，AI设备功耗控制核心，国产替代率持续提升。
六、材料+IDM：全链自主化支撑
沪硅产业：12英寸大硅片国产化核心，碳化硅衬底产线2026年量产，支撑功率半导体+AI芯片衬底需求。
安集科技：CMP抛光液国产替代龙头，14nm节点产品进入中芯国际供应链，打破海外垄断，先进制程材料刚需。
士兰微：IDM模式标杆，打通芯片设计-制造-封装全链，功率半导体+MEMS传感器+第三代半导体多线突破，AI终端电源核心。
华润微：功率半导体IDM龙头，MOSFET/IGBT覆盖消费+工业+汽车，12英寸晶圆厂支撑车规级芯片量产，AI电源管理核心。
七、存储芯片：终端生态闭环
兆易创新：NOR Flash全球前三（24nm工艺），RISC-V架构MCU打破ARM垄断，车规级芯片通过AEC-Q100，存储+控制双轮驱动AI硬件。
澜起科技：内存接口芯片全球市占率超40%，DDR5 RCD芯片量产，AI服务器内存模组方案获微软认证，算力基建关键环节。
投资建议，仅供参考。投资有风险，入市需谨慎。
