美国终于想明白了：从前中国没有的芯片，他不卖给中国，结果中国开始自主研发，没过几年就突破了，然后就不要美国的了！ 芯片被称作“现代工业的粮食”，在各行各业都有关键作用，中国过去在高端芯片上的确非常依赖进口，尤其是一些最先进的处理器、人工智能芯片和光刻设备，始终需要从美、日、欧这些国家购买。 2018年以后，美国以各种理由频频限制中国企业采购芯片产品和制造装备，先后对中兴、华为等企业出手，还拉上日本、荷兰等盟友一起加码限制，把先进制程的生产设备、关键器材和软件都收得死死的。 这种短时间的“极限施压”，确实让中国一些企业在供应链和技术开发上最初受了影响，中兴差点难以为继，不少公司只能靠着采购的存货维持。 可就是在这样的环境下，中国对关键技术被“卡脖子”的焦虑彻底爆发，自主研发开始提速，早在2014年中国就设立了集成电路产业基金。 这几年不管是中央还是地方，投资力度一步步加大，芯片产业链上各种企业随之成长起来，从芯片设计、制造，到原材料和设备，国内都开始出新面孔。 从管控升级以来，国产替代进展比不少人原来想象的还要快，到2023年中国半导体产业规模达到1795亿美元，成为全球第三大市场。 虽然顶尖工艺还不可一蹴而就，但像低端芯片、自主设计以及制造产能的占比已经大幅提升，关键材料和简单芯片陆续实现国产替代，多年来的“被动”逐渐转为“主动”。 这背后还有政策和资本的强力推动，国家大基金三期重点瞄准高端设备、基材的技术“短板”，企业都在拼AI芯片、车规芯片、存储芯片，像华为、阿里这些头部玩家，以及不少小型创新企业，都在加速布局。 长三角、珠三角、京津冀等地已形成大型产业集群，带动更多年轻人才投身到半导体攻关里，出现“补课式追赶”的新态势。 美国的限制政策也让世界各地的半导体企业左右为难，像一些韩国、欧洲、日本的巨头，原本都想在全球布局，如今在政策和市场之间不断做选择。 中国是全球最大的终端电子市场之一，谁也不愿意丢掉这个市场，多国企业担心强行技术脱钩只会让全球供应链变得更脆弱，每一方都要忍受更高成本和更大不确定。 现在中国芯片行业总体的自给能力在提升，高端工艺短期还难以和美日韩同台较量，但自主创新和全球合作两条腿走路，反倒成了突围的新思路。 一遇到封锁国内立刻想办法搞自主替代和联合开发，逐步让核心技术安全掌握在自己手上，这种产业链本土化，也让中国的产业界对外部的封锁有了更强的抗风险能力。 这轮博弈确实加速了产业链的分化，新一轮供应链重组在所难免，彻底脱钩其实对所有玩家都是损失要维持领先地位。 无论对谁来说都不能光靠阻断别人追赶这样“短视”的措施，反而是激烈的竞争推动着创新，一边应对现实挑战，一边鼓励技术进步，多元共存反而更有利于整个行业良性循环。 个人观点，仅供参考
