科技自主可控的“攻坚战场”
聚焦六大核心赛道，均是我国被海外“卡脖子”的关键领域，覆盖 半导体制造、算力、军工装备，核心逻辑是 “政策强驱动+国产替代刚需+业绩高弹性”：
半导体链：突破海外垄断，从“设备→设计工具→芯片”全流程自主；
算力链：GPU、MCU替代海外，支撑AI、军工、汽车智能化；
军工链：装备自主化，保障国防安全+出口增长。
分领域及个股拆解
（一）半导体设备：制造“基石”，0→1突破 光刻、沉积、显影设备长期被ASML、东京电子垄断，国内企业突破关键技术，逐步实现规模化替代。
1. 北方华创：平台型半导体设备龙头，覆盖刻蚀机、PVD、CVD等核心设备，28nm制程设备已规模化供货中芯国际、长江存储；2024年研发投入超50亿，国产替代率从30%提升至40%，半年报预增50%+。
2. 中微公司：刻蚀设备龙头，5nm刻蚀机通过台积电验证，MOCVD设备全球市占率第一；绑定华为海思、三安光电，半导体设备业务占比超80%，业绩增速超60%；
3. 拓荆科技：PECVD设备国产化主力，12英寸晶圆设备已供货中芯国际，填补国内空白；2025年产能扩至100台/年，国产替代率从15%跃至30%，半年报预增45%；
（二）功率半导体：电动车+光伏核心，SiCi替代爆发
电动车、光伏、工控核心部件，SiC/GaN替代硅基，国内企业在IDM模式、模块封装实现突破。
1. 士兰微：IDM模式全产业链布局，绑定比亚迪、宁德时代；SiC模块已量产，2024年功率半导体营收增50%，半年报预增60%；
2. 捷捷微电：晶闸管龙头，布局SiC二极管icon，绑定华为、阳光电源；军用晶闸管唯一国产商，新能源业务占比超40%，业绩增速超45%；
3. 斯达半导：IGBT模块全球前十，车规级IGBT市占率15%，SiC模块研发领先；2024年车规级模块营收增80%，半年报预增70%，产能扩至100万片/年；
（三）GPU：AI+军工算力核心，国产替代破冰
AI算力、军工图形处理核心，海外垄断，国内企业从“军用替代”向“民用突破”。
1. 景嘉微：国产GPU领军者，军用图形处理芯片市占率90%+，JM9系列已用于歼-20、运-20；民用GPU进入工控、智慧屏领域，2024年营收增40%，半年报预增55%；
2. 航锦科技：布局高性能计算GPU，与国防科大icon合作研发，军用GPU已供货导弹预警系统；收购长沙韶光，半导体业务占比超50%，业绩增速超35%；
（四）MCU：智能硬件“大脑”，汽车+工控放量
汽车、工控、物联网核心芯片，国产替代率从30%提升至50%。
1. 兆易创新：高性能MCU龙头，车规级MCU已供货特斯拉、比亚迪，存储+MCU双轮驱动；2024年MCU营收增60%，NOR Flash市占率全球第三，半年报预增45%；
2. 上海贝岭：通用MCU+电源管理芯片，工业级MCU市占率15%，绑定汇川技术、台达电子；车规级MCU进入AEC-Q100验证，2024年电源管理芯片营收增50%，半年报预增35%；
（五）EDA：芯片设计“母机”，全流程突破
芯片设计工具被Synopsys、Cadence垄断，国内企业突破全流程工具链。
1. 华大九天：国产EDA龙头，覆盖全流程设计工具，市占率15%+，绑定中芯国际、华为；2024年研发投入超10亿，7nm工具已商用，半年报预增65%；
2. 广立微：良率测试设备领军者，芯片良率管理市占率30%+，绑定台积电、三星；切入EDA设计服务，2024年半导体业务营收增80%，半年报预增55%；
3. 概伦电子：器件建模与仿真工具核心供应商，覆盖5nm先进制程，绑定英特尔、三星；2024年建模业务营收增70%，国际化布局，半年报预增45%；
（六）军工：装备自主化，国防+出口双驱动
军机、无人机、大飞机核心部件自主化，业绩确定性高。
1. 中航沈飞：歼-16、歼-15及五代机FC-主制造商，军机市占率60%+，绑定中航工业；2024年营收增30%，半年报预增50%，股息率2%+；
2. 中航西飞：运-20及C919核心部件供应商，机身、机翼市占率70%+；运-20量产提速，C919部件订单增80%，半年报预增45%；
3. 航天彩虹：彩虹系列察打一体无人机龙头，军用无人机市占率30%+，绑定解放军、沙特；2024年无人机营收增60%，半年报预增65%，布局舰载无人机；
4. 中无人机：军用无人机系统集成商，翼龙系列核心供应商，绑定中航工业；2024年系统集成营收增55%，半年报预增50%，拓展电子战无人机；
科技自主可控是长期战略主线，需跟踪技术突破进度+政策补贴，耐心持有“硬科技”龙头，分享国产替代红利。
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