PCB产业更新-Tranium2的T2UBB阶段退出，T2MAXUBB将成

PCB产业更新-Tranium2的T2 UBB阶段退出，T2 MAX UBB将成为25Q4之后的备货主体，金像电、沪电出货量将上修，生益、高技等预期将面临下修。 1. 根据供应链更新，目前CCL/PCB厂商供应的T2版本UBB，将于2025M9出货最后一批后逐步淘汰，2025Q4的出货主体将转为T2 MAX，此版本放置之芯片为Tranium2的HBM升级板，仍以气冷为主。 2. 由于Tranium3的Pending，以及亚马逊的水冷IDC于26Q4才会上线，因此我们研判至少至26H1均会以放置二芯片的气冷版本为主。 3. 根据目前的调查结果，相较于25Q4前一版本T2+T2MAX的备货量，现全转成T2 MAX的版本，出货量展望下修约20%，但相关营收仍会维持逐季往上的趋势，但2026年原本预期是20万张/月，现下修至17-~18万张/月。 4. 目前供应比率的研判，T2版本的UBB原供应商为金像电、生益电子、高技和沪电，TTM尚在验证中，若如期进入供应，我们预期金像电+生益电子的供应比重将达70~80%，剩余约20~30%由高技、沪电、TTM供应，其中金像电、沪电供应量会是现有供应商中唯二增加的，出货单价部分预估从现有的900~1000美金/张，提升约20%。 5. CCL部分，台燿尚在验证阶段，我们预期25Q4将加入供应，与台光电共同供应T2 MAX的CCL，我们预期台光电将供应70~80%、台燿供应20~30%。 6.铜箔部分，基于成本效益考量，客户维持M8+LK一代布的玻布版本，但铜箔升级成HVLP4，减少因LK2代布供应瓶颈和成本较为高昂的影响，使CCL出货单价可望成长20%+；根据供应链访查，由于HVLP4存在缺货可能性，当前铜箔主要仍由三井（台铜）、福田、古河为主，另有德福科技（卢森堡）、金居可望加入供应，HVLP4的加工费为HVLP2的1.5~2倍，有望带动相关供应体系的获利表现。 7. 当前供应链想法:我们正向看待台光电、台燿、富乔、金居、尖点、金像电，中性看待高技、欣兴。 (仅供客户参考)