电子布概念股：AI时代的隐形钢筋 7.9
一、高性能特种玻纤布主要包括低介电电子布（LowDK 、 一代、LowDK二代）和低膨胀（LowCTE ）电子布，下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。
全球寡头垄断格局：日企日东纺、旭化成占据全球70%以上高端电子布份额（如1037型超薄布），扩产周期长达18-24个月，短期新增产能几乎为零。
对标头部企业日东纺 Nittobo，其 LDK 一代布（NE-Glass）主要用于 AI 服务器/交换机等通信基础设施的主板、半导体封装基板的 DDR存储器，以及电脑主板等领域，LDK 二代布（NER-Glass）主要用于 AI 服务器/交换机的主板中，LowCTE（T 布）主要用于半导体封装基板领域。
国产高端布突破在即：国内企业已实现Low-Dk电子布技术突破，虽在一致性与良率上与日系仍有差距，但供需缺口下被迫接受国产替代，2025年国产高端布市占率有望从不足10%提升至25%。
电子布相关标的整理，不做推荐，仅供参考
宏和科技，当前公司在LowDK/CTE（低介电/低热膨胀系数）等高端领域布局，下游客户包括生益科技、联茂电子、台光集团、台燿科技、南亚新材等知名公司。25-27年约分别贡献1e+/4e+/6e+利润，主业2亿米传统电子布，合计利润约2.5e/6~7e/8.5e+；
中材科技，公司低介电电子布一代产品，2023年下半年起量，2024年下半年加速放量。25年4月12日，公司公告特种玻纤布投资项目产能由2600万米提升至3500万米，项目建设总投资14.3亿元，建设期12个月，预计26-27年公司低介电电子布产能将进一步抬升。
国际复材，特种布研究颇早，可实现低介电一二代产品弹性生产。目前公司成功开发的LDK坩埚及漏板技术攻克了纱线“零气泡”难题，单台产能大幅提升，拉丝台位从最初的个位数扩增至数十台，且可实现低介电纱一代、二代的弹性生产。
平安电工， Q布在斗山测试评价不错（中材未出结果），台光刚开始测试。 Q布全产业链布局，拉丝也自己做(未来晶棒也自己做)，良率目前超60%。
德福科技，拟全资收购的卢森堡已在斗山-英伟达供应链，台光验证中。卢森堡总产能1.68万吨，HVLP 3代及以上产能2400吨，德福自身产能在5万吨，全可做3代及以上。
菲利华，石英布产能储备优。公司石英纤维产品主要有石英纤维纱系列、石英纤维布系列等，产品主要应用于光通信、光学、半导体、航空航天等领域。
建滔集团，25年下半年投产低介电产线。公司公告位于广东省清远市年产500吨低介电玻纤纱项目将于2025年下半年投产，后续低介电产品有望放量。
中国巨石，行业龙头，公司亦积极进行低介电产品开发，后续或有望突破技术瓶颈。
A股重大突破a股股票[超话]
