多家企业加码，半导体先进封装赛道热度攀升
一、芯德科技项目开工
6月30日，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工，总投资55亿元。一期投资10亿元，规划15.3万平方米厂房，打造两大高端封装产线，攻克AI算力芯片封装难题，满足5G、车规级芯片封装需求，一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品 。芯德科技2020年成立，专注封装测试，已布局多种高端封装产品，获多方融资超20亿元。
二、鸿海集团加码青岛新核芯
鸿海集团继2024年3月首次增资青岛新核芯后，6月30日，其旗下富泰华工业（深圳）有限公司以注资1亿元现金、1.32亿元收购股份的方式，对青岛新核芯投资2.32亿元，扩大先进封装布局。青岛新核芯2020年落户青岛，是鸿海孵化的半导体封装测试企业、富士康大陆首座晶圆级封测工厂，2024年11月出货量首破5万片，是当地集成电路产业支柱。
三、佛山星通半导体项目落地
近日，佛山市星通半导体有限公司摘得南庄约90亩工业地块，将打造大湾区最大芯片测试封装基地，预计带动投资约45亿，达产后年产值30亿元。该公司计划建设集成电路制造基地，一期布局高性能Wire Bond类及倒装芯片技术先进封装，二期拓展至凸块、硅通孔等前沿技术 。
