PCB可是电子设备里的关键角色，为元件提供电气连接和物理支撑。其材料发展历经变革，从单层板到多层、柔性、高频高速板，性能和应用范围大大扩展。
高频高速PCB板材性能很关键，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）在高频场景得稳定且低。像PTFE基材的RO4350B，10GHz下Dk=3.48±0.05，Df=0.0037；PPO基材的Megtron6，相同条件下Df低至0.002。不同材料各有优劣，PTFE适合毫米波但加工难、成本高；碳氢树脂类兼具成本与性能优势；液晶聚合物在5G手机天线模组常用，但Dk受温度影响大。总之，PCB材料行业发展与电子产业紧密相连，未来挑战与机遇并存。
